松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP(Chip Size Package)等超薄半導體封裝底板的制造。 松下電工表示,臺灣是僅次于日本的半導體封裝底板材
不久前,SiTime Corporation宣布基于法國市場研究顧問機構最新市場分析報告,其MEMS時脈市場占有率達85%之高。這份報告同時預估MEMS時脈市場在 2001-2015年內(nèi)將于80%復合年均增長率(CAGR)高速成長。 “全硅MEMS振
市場研究機構Semico Research所發(fā)布的最新報告指出,半導體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術的可能性已經(jīng)顯著增加,只不過恐怕很難在原先設定的2012年時間點實現(xiàn)量產(chǎn)。 包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與
思源科技(SpringSoft)宣布,其LAKER系統(tǒng)己支持臺積電(TSMC)的40奈米可相互操作制程設計套件(iPDK)。這是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK為基礎,預計在2010年第二季結束,40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭
隨著景氣自農(nóng)歷年后復蘇,半導體大廠產(chǎn)能滿載,動土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后,封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏,高雄K12廠將于26日動土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口,因此將積極增添設
臺積電多元布局大陸半導體市場,針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當時機提出申請,沒有時間表。法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向,包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而,臺積電一家獨大,聯(lián)電居老二似乎也相安無事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特許,再把Globalfoundries與特許合并在一起
官司了結了,中芯國際卻無法繞開臺積電持續(xù)的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場,大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢。臺積電官方近日宣布,公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動土典禮,董事長張虔生表示,新的K12廠將在明年11月完工,完工后將與新購的 K15廠共同招募7500名員工,投產(chǎn)后高雄廠的營收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元,折合
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動土典禮,由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張,也引發(fā)外界擔憂景氣動能,集團董事長張虔生表示,全球景氣沒有想象中的差,目前訂單能見度仍佳,業(yè)績將
基于子帶分解的自適應濾波器在提高收斂性能的同時又可以節(jié)省一定的計算量。采用Altera公司的仿真軟件Altera DSP Builder和QuartusⅡ7.2進行子帶分解的NLMS算法的自適應濾波器現(xiàn)場可編程門陣列設計,利用Simulink和ModelSim對設計方案進行了模型仿真和功能仿真,達到較好的效果。
本文基于32位微處理器AEMB設計了一款SoC系統(tǒng)驗證平臺,給出了SoC系統(tǒng)經(jīng)過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況,以及系統(tǒng)能夠運行的最高時鐘頻率。該平臺已在臺灣友晶公司的DE2-70開發(fā)板上完成了FPGA驗證。
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導體公司,該公司CPU的主要特點是多核(可達100個核),高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學院一個教授的技術,該教授從94年開始研究多核處理器技術,于04年創(chuàng)建了
Analog Devices Inc. (ADI)推出一款精密16位 DAC(數(shù)模轉換器)AD5421 ,集成電源管理電路,設計用于工業(yè)設備中的環(huán)路供電智能變送器應用。這款新型 DAC 通過減少元件總數(shù)和降低內(nèi)部功耗來提高系統(tǒng)功效,以便能在遠程
全硅MEMS摸擬半導體時脈方案領導公司SiTime Corporation今天宣布基于法國市場研究顧問機構最新市場分析報告,其MEMS時脈市場占有率達85%之高。這份報告同時預估MEMS時脈市場在2001-2015年內(nèi)將于80%復合年均增長率高速