本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
本篇根據(jù)《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》的相關(guān)內(nèi)容改編,本篇的思維導(dǎo)圖如下,重點(diǎn)介紹四個(gè)方面的內(nèi)容。
當(dāng)美國對(duì)華為打壓方式越發(fā)無恥和露骨,直接對(duì)華為海思芯片陷入困境后,國人便開始對(duì)中芯國際抱有較高的期望??墒牵瑥默F(xiàn)階段來看,中芯國際14nm制程工藝基本無法滿足華為海思高端芯片的需求,若是荷蘭ASML公司交付高端7nm 光刻機(jī),或許還能有一絲希望。由此可見,ASML公司所提供的光刻機(jī)設(shè)備重要性不言而喻。
在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機(jī)芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對(duì)外供應(yīng)的,而高通一直以來都是當(dāng)之無愧的霸主,國內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
芯片,可以說是現(xiàn)如今全球科技領(lǐng)域當(dāng)中的熱點(diǎn)所在。其不僅是手機(jī)、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件,且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中,也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下,芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟(jì)體在科技領(lǐng)域中的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)版塊。
廣大的智能手機(jī)用戶如今早已習(xí)慣了每晚睡前給手機(jī)充電,否則第二天的使用肯定會(huì)受到影響。由于鋰離子電池?zé)o法跟上智能手機(jī)在屏幕尺寸和性能上的增長(zhǎng),很少有旗艦手機(jī)能堅(jiān)持超過一天的頻繁使用。 電池技術(shù)為何會(huì)成為智能手機(jī)的短板?它在未來又能有多大的進(jìn)步空間?
提起我國的科技公司,大家可能最先想到的就是華為丶小米丶阿里等等......但是在我國還有這樣一家企業(yè),2017年液晶顯示屏占據(jù)全球市場(chǎng)的25%,實(shí)力位居全球第一,這家公司就是京東方,一個(gè)極其低調(diào)卻實(shí)力強(qiáng)勁的中國科技集團(tuán)。
廣義的未來科技指引領(lǐng)未來發(fā)展的科學(xué)技術(shù)。包括高科技、最新科技、前沿科學(xué)技術(shù)、和未來可預(yù)見科學(xué)技術(shù)等。
眾所周知,最近華為在電視、筆記本、平板上動(dòng)作不少。最近又上架了一款新品手機(jī),定位中端市場(chǎng)。華為麒麟 820E 5G SoC 芯片正式亮相,由 nova 7 SE 5G 樂活版手機(jī)搭載。
2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計(jì)劃推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產(chǎn)品,供應(yīng)鏈已提前于2020年第四季開始拉貨,使Mini LED芯片需求量暴增,進(jìn)而影響到了常規(guī)芯片的產(chǎn)能供給問題。
最新消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會(huì)。該芯片采用了臺(tái)積電6nm制程工藝,搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。
本篇內(nèi)容根據(jù)《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)》改編,本篇的思維導(dǎo)圖如下。
1000公里,是一個(gè)傳統(tǒng)燃油車都需要依托HEV,才能勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)的里程,更不用說動(dòng)不動(dòng)就被風(fēng)吹跑里程的純電動(dòng)汽車。然而,在過去不到10天,已經(jīng)有三家企業(yè)表示,要推出續(xù)航里程超過1000公里,或者接近這個(gè)數(shù)字的新車型?!笆甲髻刚摺?,正是蔚來創(chuàng)始人李斌。
電子元器件可靠性是可靠性工程的基礎(chǔ),也是可靠性工程中最為復(fù)雜的工作。
我們通常所說的電感指的是電感器件,它是用絕緣導(dǎo)線(例如漆包線,沙包線等)繞制而成的電磁感應(yīng)元件。