加利福尼亞州圣何塞2025年10月13日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司榮幸地宣布，將于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美國圣何塞） 隆重登場，并在 C14 展位展示最新 AI 集群與數(shù)據(jù)中心解決方案。本次展出主題為 "From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool."，展現(xiàn)從單一 AI 服務(wù)器擴展至完整集群的開放式架構(gòu)，并結(jié)合創(chuàng)新液冷與節(jié)能設(shè)計，全面提升性能與可持續(xù)性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

本次展出涵蓋 AI、HPC、云計算與企業(yè)級應(yīng)用，完整呈現(xiàn) 神雲(yún)科技 服務(wù)器從單機到集群的整合實力，并攜手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 與 Solidigm 等合作伙伴，共同推動開放計算與可持續(xù)發(fā)展。

從服務(wù)器到集群｜從風(fēng)冷到液冷，覆蓋AI與HPC的整柜級解決方案

神雲(yún)科技在本次展會上重磅發(fā)布完整的整柜級數(shù)據(jù)中心解決方案，進一步詮釋"From AI Server to Cluster"的核心理念。現(xiàn)場展示的OCP ORv3機柜與EIA標(biāo)準(zhǔn)機柜，分別代表新一代開放計算基礎(chǔ)架構(gòu)與傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的兩大發(fā)展方向。

OCP ORv3液冷機柜｜液冷散熱與模塊化電源，打造可持續(xù)高性能數(shù)據(jù)中心

神雲(yún)科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷機柜，可搭載多達 14 臺 C2811Z5 多節(jié)點服務(wù)器，每個節(jié)點支持 AMD EPYC? 9005 系列處理器及 DDR5 內(nèi)存擴展，專為高性能計算與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署而設(shè)計。在整體集群配置中，融合 Lake Erie 存儲模塊，并配合管理交換機與數(shù)據(jù)交換機，實現(xiàn)計算、存儲與網(wǎng)絡(luò)的高效協(xié)同。

在基礎(chǔ)設(shè)施方面，機柜引入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 電源系統(tǒng)，提供高效且靈活的電力管理，能夠支撐持續(xù)高負(fù)載的計算環(huán)境。散熱層面，配備CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW級散熱能力，可高效導(dǎo)出高密度計算服務(wù)器的熱量，確保系統(tǒng)在長時間運行中依然保持穩(wěn)定性能與節(jié)能表現(xiàn)。

依托 OCP ORv3 的模塊化設(shè)計與開放架構(gòu)，神雲(yún)科技液冷機柜不僅展現(xiàn)出高性能與高可靠性，同時兼顧能效與可持續(xù)發(fā)展，為數(shù)據(jù)中心提供從單機到集群、從風(fēng)冷到液冷的完整升級路徑，加速 AI、HPC以及云計算應(yīng)用的落地與擴展。

EIA 風(fēng)冷機柜｜標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)結(jié)合 800G 高速互聯(lián)，加速 AI 集群快速部署

神雲(yún)科技在本次展會上展示的 EIA 45U 風(fēng)冷機柜，配置 4 臺G8825Z5 8U AI 服務(wù)器，搭載 AMD Instinct? MI350X / MI325X GPU，為大規(guī)模語言模型訓(xùn)練與生成式 AI 推理提供強大算力支撐。在網(wǎng)絡(luò)層面，引入 Dell Z9864F-ON 交換機，其核心采用 Broadcom Tomahawk 5 芯片，支持 800G 高速互聯(lián)，保障節(jié)點間數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡脱舆t與高可靠性。機柜同時集成 GC68C-B8056管理服務(wù)器與 TS70A-B8056存儲服務(wù)器，實現(xiàn)高性能計算與高速數(shù)據(jù)訪問的緊密耦合。通過計算、網(wǎng)絡(luò)、管理與存儲的全面整合，神雲(yún)科技將傳統(tǒng) EIA 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)延伸至集群級別，幫助企業(yè)在無需改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的前提下，快速構(gòu)建兼容、可擴展且高可用的 AI/HPC 集群環(huán)境，真正落地 "From Server to Cluster" 的核心理念。

Live Demo｜開源固件驅(qū)動透明、安全與可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心

在 C14 展位，神雲(yún)科技將進行 Live Demo，展示 OpenBMC 與 Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環(huán)境中重塑數(shù)據(jù)中心的管理模式。通過與 Open Source Firmware Foundation、ISV 及開源硬件社區(qū)的合作，神雲(yún)科技展現(xiàn)了以開源固件取代專有堆棧的創(chuàng)新路徑：包括借助 Redfish 實現(xiàn)統(tǒng)一化服務(wù)器管理，采用 Coreboot／LinuxBoot／UEFI 等可選架構(gòu)加速啟動并縮短 POST 時間達 50%，同時結(jié)合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步提升數(shù)據(jù)訪問的可靠性與安全性，并通過可審計的安全機制支持 SBOM 與 NIST 800-193 防護。

此外，神雲(yún)科技還攜手全球領(lǐng)先廠商，共同推動OCP OPF規(guī)范的制定，并展示了已在 AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬件環(huán)境中的可行性與未來擴展?jié)摿?。本?Demo 將讓參會者直觀體驗開放、模塊化且可持續(xù)的基礎(chǔ)架構(gòu)，如何為未來 "From Server to Cluster"的擴展提供更高的透明度、掌控力與長期安全保障。

在展示集群解決方案與開源固件創(chuàng)新之后，神雲(yún)科技還將完整呈現(xiàn)其服務(wù)器產(chǎn)品線，涵蓋 AI 計算、HPC 與云計算，以及企業(yè)級數(shù)據(jù)處理，展現(xiàn)從單機到集群的全面升級實力。

AI 計算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅(qū)動大規(guī)模 AI 訓(xùn)練與生成式應(yīng)用

• G4527G6：基于 NVIDIA MGX? 4U 架構(gòu)，搭載雙路 Intel® Xeon® 6767P 處理器，可配置 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs 與 Solidigm D7-P5520 SSD，結(jié)合 GPU 的強大并行計算性能與 SSD 的高效數(shù)據(jù)訪問能力，特別適用于計算機視覺、深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練與 AI 應(yīng)用開發(fā)。
• G4826Z5：首次亮相的 AI 液冷高密度 GPU 平臺，支持多達 8 顆 AMD Instinct? MI355X GPU與AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器，同時可擴展至 24 個DDR5-6400 內(nèi)存插槽，最大容量達 6TB。平臺采用 CPU 與 GPU 全面液冷設(shè)計，確保在高密度部署下依然能夠長期保持穩(wěn)定性能。搭載 Broadcom P2200G網(wǎng)絡(luò)接口卡，提供高速、低延遲的連接能力，專為大規(guī)模 AI 訓(xùn)練與數(shù)據(jù)密集型計算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產(chǎn)品。

HPC 與云計算的最佳實踐｜OCP 標(biāo)準(zhǔn)平臺，兼顧高性能與大規(guī)模部署

• C2811Z5：符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的液冷高密度多節(jié)點服務(wù)器，支持 AMD EPYC? 9005 系列處理器，每個節(jié)點可配置 12 個 DDR5-6400 內(nèi)存插槽，最大容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S 存儲接口，并結(jié)合 Micron 9550 NVMe SSD，即便在高帶寬訪問與長時間計算場景下，依然能夠保持穩(wěn)定性能。該平臺特別適用于科學(xué)模擬、工程設(shè)計與氣象分析等 HPC 應(yīng)用場景。其液冷設(shè)計不僅大幅提升散熱效率，還幫助數(shù)據(jù)中心在性能、能效與可靠性之間實現(xiàn)最佳平衡。
• Capri 3：OCP 云端服務(wù)器平臺，具備模塊化與靈活擴展特性，搭載 Broadcom N1400GD 網(wǎng)卡，提供快速且穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。適合云虛擬化、軟件定義存儲與大型數(shù)據(jù)湖架構(gòu)，能夠靈活應(yīng)對不同的云端工作負(fù)載與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署需求。

Enterprise 數(shù)據(jù)處理與存儲｜靈活擴展與高可靠性，支撐企業(yè)級應(yīng)用與數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載

• R1520G6：企業(yè)級 1U 服務(wù)器，搭載 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器，并結(jié)合 Micron DDR5 DRAM 與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高內(nèi)存需求及長時間高密度讀寫場景下，展現(xiàn)卓越性能與耐久性，滿足企業(yè)級應(yīng)用對高可靠性與高效率的嚴(yán)苛要求。
• R2520G6：企業(yè)級 2U 服務(wù)器，支持雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24 塊 NVMe U.2 SSD。搭載Solidigm D7-PS1010 SSD，具備 PCIe 5.0 高帶寬與長時間性能穩(wěn)定性，特別適用于數(shù)據(jù)存儲、大數(shù)據(jù)分析及 AI 數(shù)據(jù)預(yù)處理等高速存儲場景，幫助企業(yè)快速將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為實時洞察，賦能業(yè)務(wù)決策與運營優(yōu)化。

除了完整的整柜級解決方案與現(xiàn)場 Live Demo，神雲(yún)科技還將于 10 月 14 日舉辦兩場高端論壇（Executive Sessions），深入探討 AI 集群的未來發(fā)展趨勢以及可持續(xù)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)演進。

神雲(yún)科技誠摯邀請產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨 C14 展位，親身體驗最新的服務(wù)器與集群解決方案，并與我們共同交流，攜手探索 "From Server to Cluster"的創(chuàng)新之路。