上海2025年9月26日 /美通社/ -- 9月24日至26日，作為化合物半導體行業(yè)的先進企業(yè)，三安精彩亮相電力電子盛會PCIM Asia上海展。在N5館-B50展臺，三安集中展示了涵蓋碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的核心產(chǎn)品與解決方案，包括SiC MOSFET/SBD、襯底、外延片、車規(guī)級模塊等，覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制等關(guān)鍵應用場景。展會現(xiàn)場人流如織，三安技術(shù)團隊與客戶深入交流，共同探討如何通過高性能碳化硅方案提升能效、優(yōu)化系統(tǒng)尺寸與總成本。

三安出席亞洲電力電子盛會PCIM Asia

作為國內(nèi)率先實現(xiàn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的企業(yè)，三安具備從粉料合成到芯片封測的自主可控能力。本次展會還同步展示了針對新能源汽車與工業(yè)應用自主研發(fā)的評估測試板，助力客戶加速系統(tǒng)驗證與產(chǎn)品上市。

在同期舉辦的ISES China 2025國際半導體高管峰會上，三安半導體工藝技術(shù)研發(fā)副總顧子琨博士受邀發(fā)表主題演講，系統(tǒng)闡述了三安在碳化硅MOSFET技術(shù)上的演進路徑與突破，包括產(chǎn)品可靠性提升、導通電阻優(yōu)化等關(guān)鍵進展，展現(xiàn)了三安在寬禁帶半導體領(lǐng)域從材料到芯片的全鏈閉環(huán)能力。

三安出席亞洲電力電子盛會PCIM Asia

雙會聯(lián)動，"芯"光熠熠。三安雙線出擊兩大行業(yè)盛會，以領(lǐng)先的碳化硅（SiC）與功率半導體解決方案，體現(xiàn)了公司持續(xù)推進能源電子產(chǎn)業(yè)升級的戰(zhàn)略決心，與行業(yè)大咖共同探討技術(shù)前沿，攜手引領(lǐng)下一代能源與電子革命！

未來，三安將持續(xù)加大寬禁帶半導體創(chuàng)新投入，深化全球合作，推動"中國芯"在高端能源與電子應用中實現(xiàn)更大規(guī)模落地，為構(gòu)建綠色、高效的智慧未來注入三安力量。