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[導(dǎo)讀]電力電子功率因數(shù)校正(PFC)技術(shù)作為關(guān)鍵環(huán)節(jié),其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的創(chuàng)新直接決定了電源系統(tǒng)的能效水平與電磁兼容性。傳統(tǒng)有橋Boost PFC因整流橋的存在導(dǎo)致導(dǎo)通損耗大、效率受限,而無(wú)橋PFC通過(guò)移除整流橋、重構(gòu)功率路徑,成為提升效率的核心方案。其中,圖騰柱無(wú)橋PFC作為第三代技術(shù),通過(guò)高頻開關(guān)優(yōu)化與電磁干擾(EMI)抑制技術(shù)的融合,實(shí)現(xiàn)了效率與可靠性的雙重突破。

電力電子功率因數(shù)校正(PFC)技術(shù)作為關(guān)鍵環(huán)節(jié),其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的創(chuàng)新直接決定了電源系統(tǒng)的能效水平與電磁兼容性。傳統(tǒng)有橋Boost PFC因整流橋的存在導(dǎo)致導(dǎo)通損耗大、效率受限,而無(wú)橋PFC通過(guò)移除整流橋、重構(gòu)功率路徑,成為提升效率的核心方案。其中,圖騰柱無(wú)橋PFC作為第三代技術(shù),通過(guò)高頻開關(guān)優(yōu)化與電磁干擾(EMI)抑制技術(shù)的融合,實(shí)現(xiàn)了效率與可靠性的雙重突破。

一、傳統(tǒng)Boost PFC的效率瓶頸與無(wú)橋拓?fù)涞呐d起

傳統(tǒng)Boost PFC采用“整流橋+升壓電感”結(jié)構(gòu),其核心問(wèn)題在于整流橋的導(dǎo)通損耗。以400V輸出、1kW功率的電源為例,整流橋的導(dǎo)通壓降(約1.2V)在滿載時(shí)產(chǎn)生約12W的損耗,占系統(tǒng)總損耗的15%以上。此外,整流橋的二極管反向恢復(fù)特性會(huì)引發(fā)高頻振蕩,加劇EMI問(wèn)題,需額外增加濾波電路,進(jìn)一步降低功率密度。

無(wú)橋PFC的提出始于2000年代初期,其核心思想是直接利用開關(guān)管替代整流橋功能。第一代無(wú)橋Boost PFC采用兩個(gè)開關(guān)管與兩個(gè)二極管構(gòu)成雙向升壓路徑,消除了整流橋的導(dǎo)通損耗,效率提升約2%-3%。然而,該拓?fù)浯嬖凇案〉貑?wèn)題”——開關(guān)管與電源地之間無(wú)直接連接,導(dǎo)致電流采樣困難,且高頻開關(guān)動(dòng)作產(chǎn)生的共模噪聲難以抑制,EMI性能劣化。

二、圖騰柱無(wú)橋PFC:效率與控制的雙重革新

圖騰柱無(wú)橋PFC通過(guò)重構(gòu)功率路徑,解決了第一代無(wú)橋拓?fù)涞母〉仉y題。其核心結(jié)構(gòu)由兩個(gè)高頻開關(guān)管(S1、S2)與兩個(gè)慢速開關(guān)管(SR1、SR2)組成,工作原理如下:

正半周模式:當(dāng)輸入電壓為正時(shí),S1作為升壓開關(guān)高頻動(dòng)作,SR1保持導(dǎo)通提供接地路徑,電感儲(chǔ)能與釋放通過(guò)S1與二極管D1完成。

負(fù)半周模式:輸入電壓為負(fù)時(shí),S2作為升壓開關(guān),SR2導(dǎo)通,電感通過(guò)S2與D2實(shí)現(xiàn)能量傳輸。

軟開關(guān)實(shí)現(xiàn):通過(guò)死區(qū)時(shí)間控制,利用開關(guān)管體二極管實(shí)現(xiàn)零電壓開通(ZVS),減少開關(guān)損耗。例如,在S1開通前,其體二極管已導(dǎo)通,將電壓鉗位至零,避免硬開關(guān)的電壓電流重疊損耗。

該拓?fù)涞男蕛?yōu)勢(shì)顯著:以安森美EliteSiC方案為例,采用碳化硅(SiC)MOSFET替代傳統(tǒng)硅基器件,開關(guān)頻率提升至150kHz,導(dǎo)通電阻降低至50mΩ以下,滿載效率達(dá)98.4%,較傳統(tǒng)Boost PFC提升4%以上。此外,圖騰柱結(jié)構(gòu)通過(guò)復(fù)用電感實(shí)現(xiàn)雙向功率流,適用于車輛到電網(wǎng)(V2G)等雙向AC-DC場(chǎng)景,進(jìn)一步拓展了應(yīng)用邊界。

三、EMI抑制技術(shù):從被動(dòng)濾波到主動(dòng)控制

無(wú)橋拓?fù)涞腅MI挑戰(zhàn)源于高頻開關(guān)動(dòng)作與浮地結(jié)構(gòu)的耦合效應(yīng)。圖騰柱PFC通過(guò)以下技術(shù)實(shí)現(xiàn)EMI的主動(dòng)抑制:

共模噪聲路徑重構(gòu):傳統(tǒng)無(wú)橋拓?fù)渲校_關(guān)管直接連接電源地,高頻電壓變化通過(guò)寄生電容耦合至輸出端,形成共模噪聲。圖騰柱結(jié)構(gòu)通過(guò)SR1/SR2管將開關(guān)管與地隔離,迫使共模電流通過(guò)Y電容回流,降低噪聲幅值。例如,在400V輸出系統(tǒng)中,增加10nF Y電容可使100MHz以下共模噪聲降低15dB。

差模噪聲抑制:采用單極性倍頻SPWM調(diào)制技術(shù),通過(guò)交替控制S1/S2的開關(guān)時(shí)序,使輸出電壓波形頻率加倍,減少低頻諧波成分。實(shí)驗(yàn)表明,該調(diào)制方式可使輸入電流總諧波失真(THD)從5%降至2%以下,差模噪聲降低10dB。

布局優(yōu)化與寄生參數(shù)控制:通過(guò)三維PCB設(shè)計(jì)縮短高頻回路路徑,減少寄生電感。例如,將S1/S2與電感布局在同一平面,可使開關(guān)環(huán)路電感從10nH降至3nH,抑制開關(guān)尖峰電壓。

四、技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì):從分立器件到集成化方案

當(dāng)前,圖騰柱PFC技術(shù)正向高集成度、智能化方向發(fā)展。例如,TI的UCD3138數(shù)字控制器集成多模式PFC算法,支持CCM/DCM/BCM模式切換,并內(nèi)置EMI濾波器設(shè)計(jì)工具,可將開發(fā)周期縮短50%。此外,GaN Systems的GS-065-011-1-L器件將GaN HEMT與驅(qū)動(dòng)電路集成,實(shí)現(xiàn)100W/in3的功率密度,較Si方案提升3倍。

未來(lái),隨著SiC/GaN器件成本的下降與數(shù)字控制技術(shù)的成熟,圖騰柱PFC將成為數(shù)據(jù)中心電源、電動(dòng)汽車OBC等高效率場(chǎng)景的主流方案。據(jù)Yole預(yù)測(cè),2025年無(wú)橋PFC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45億美元,其中圖騰柱結(jié)構(gòu)占比超過(guò)60%,其效率與EMI性能的持續(xù)優(yōu)化將持續(xù)推動(dòng)電力電子技術(shù)向綠色、智能方向演進(jìn)。

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