株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)宣布,將功率半導(dǎo)體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。該系列產(chǎn)品是村田首款※1采用樹脂模塑結(jié)構(gòu)且支持引線鍵合※2的NTC熱敏電阻,通過設(shè)置在功率半導(dǎo)體附近,可以準(zhǔn)確測量其溫度。此外,其工作溫度確保范圍高達(dá)-55°C至175°C,適合用于產(chǎn)生大量熱量的汽車動(dòng)力總成用途※3。

※1 根據(jù)村田內(nèi)部調(diào)查,截至2025年4月。

※2 引線鍵合是一種通過細(xì)金屬線將半導(dǎo)體芯片與電極連接的封裝技術(shù)。

※3 包括逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載充電器等將動(dòng)力源產(chǎn)生的動(dòng)力傳輸至車輪以使車輛行駛的系統(tǒng)。

近年來,隨著汽車電子化和高性能化不斷加速,高輸出、高效率的功率半導(dǎo)體需求日益增長。然而,由于其工作時(shí)產(chǎn)生大量熱量,過熱導(dǎo)致器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)成為一大技術(shù)挑戰(zhàn)。為此,行業(yè)普遍采用在功率半導(dǎo)體附近配置熱敏電阻以實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度,并通過冷卻系統(tǒng)或功率限制來保障安全運(yùn)行。

然而,傳統(tǒng)熱敏電阻難以承受半導(dǎo)體焊盤上的高電壓,無法直接貼裝,通常需設(shè)置于較遠(yuǎn)位置,從而影響溫度測量的準(zhǔn)確性。這不僅降低了熱管理的響應(yīng)效率,還限制了功率半導(dǎo)體的性能發(fā)揮。

為了解決上述難題,村田開發(fā)了本款全新NTC熱敏電阻產(chǎn)品。其采用樹脂模塑結(jié)構(gòu),具備優(yōu)異的絕緣性,可直接貼裝于功率半導(dǎo)體焊盤上。同時(shí),支持引線鍵合的設(shè)計(jì),使其能夠與焊盤實(shí)現(xiàn)高可靠連接,從而實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的精確溫度監(jiān)控。其-55°C至+175°C的寬廣工作溫度范圍,也達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平,可在高溫環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。

此外,該產(chǎn)品有助于減少功率半導(dǎo)體使用數(shù)量,在確保系統(tǒng)安全性的前提下,進(jìn)一步降低貼裝面積與系統(tǒng)成本,提升整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活性。

為響應(yīng)日益多元化的市場需求,村田未來將進(jìn)一步豐富FTI系列熱敏電阻的電阻值陣容,并推進(jìn)支持銀燒結(jié)貼裝等多種安裝方式的產(chǎn)品開發(fā),持續(xù)為電動(dòng)汽車等高集成半導(dǎo)體系統(tǒng)的技術(shù)升級(jí)提供支持。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.村田首款支持引線鍵合的樹脂模塑結(jié)構(gòu)熱敏電阻

可直接與功率半導(dǎo)體共用焊盤,精準(zhǔn)測量其溫度,提升溫控效率。

2.支持最高175°C的工作溫度,穩(wěn)定性卓越

采用高可靠性電極連接技術(shù),工作溫度范圍寬廣,性能穩(wěn)定,適應(yīng)嚴(yán)苛使用環(huán)境。

(產(chǎn)品頂面、底面照片)

(支持引線鍵合的示意圖)

產(chǎn)品規(guī)格