5月23日消息，在5月22日舉行的小米新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)的玄戒O1正式亮相。

就在發(fā)布會結(jié)束后的當晚，玄戒O1登上央視十三套新聞頻道，新聞標題是“中國大陸首個3nm先進制程芯片發(fā)布”，這條視頻中還出現(xiàn)了小米發(fā)布會的現(xiàn)場畫面。

據(jù)悉，玄戒O1由小米15S Pro首發(fā)搭載，采用業(yè)界最先進的第二代3nm制程工藝，在109mm2內(nèi)集成了超190億的晶體管，晶體管規(guī)模做到了行業(yè)第一梯隊。

CPU部分為10核4叢集架構(gòu)，并將兩枚Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz，可更好滿足應(yīng)用啟動等順時爆發(fā)性能需求，GPU方面則采用最新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大規(guī)模，安兔兔實驗室跑分可達300萬分，穩(wěn)步邁入旗艦手機芯片第一梯隊。

雷軍表示，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。

玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效，為此小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。