5月15日消息，據(jù)媒體報道，全球最大電子代工商富士康已獲得印度批準(zhǔn)，將與HCL集團合資建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠，投資額達370.6億盧比(約合31.235億元人民幣)。

根據(jù)印度信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項目將分兩階段推進：首期工程聚焦顯示驅(qū)動芯片的封裝測試，計劃2027年實現(xiàn)量產(chǎn);二期將升級為完整的芯片制造工廠。

建成后，該基地將具備月產(chǎn)2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅(qū)動芯片的能力，產(chǎn)品覆蓋手機、汽車、PC等核心電子設(shè)備。

這一戰(zhàn)略投資與蘋果供應(yīng)鏈的深度調(diào)整形成共振。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國市場進口量的20%，較去年激增60%。

蘋果管理層正加速推進供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，計劃未來兩年實現(xiàn)美國市場iPhone完全由印度工廠供應(yīng)。作為蘋果最大代工廠，富士康此次半導(dǎo)體布局不僅響應(yīng)了蘋果的供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，更將助力印度構(gòu)建"芯片-模組-整機"的完整電子制造生態(tài)。