【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產品系列。新系列產品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應用中實現可靠且高效的系統(tǒng)性能，包括固態(tài)斷路器（SSCB）、AI數據中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關等。

Q-DPAK封裝的CoolSiC? JFET G1

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“市場需要更加智能、快速且可靠的配電系統(tǒng)，英飛凌將通過CoolSiC? JFET滿足這一日益增長的需求。這項以應用為導向的功率半導體技術，專為賦能客戶應對這一快速發(fā)展領域中的復雜挑戰(zhàn)而設計，為其提供所需的關鍵技術工具。我們自豪地推出具備業(yè)界領先的導通電阻（RDS(ON)）的產品，重新定義了碳化硅（SiC）性能標桿，并進一步鞏固了英飛凌在寬禁帶半導體技術領域的領導地位?！?

第一代CoolSiC? JFET擁有最低值為1.5 mΩ（750VBDss）/2.3 mΩ（1200 VBDss ）的超低RDS(ON)，能夠大幅減少導通損耗。溝道經過優(yōu)化過的SiC JFET在短路和雪崩故障條件下具有高度的可靠性。該產品采用Q-DPAK頂部散熱封裝，便于并聯，并具備可擴展的電流處理能力，能夠為緊湊型高功率系統(tǒng)提供靈活的布局和集成選項。其在熱應力、過載和故障條件下擁有可預測的開關能力，能夠在連續(xù)運行中長期保持極高的可靠性。

為應對嚴苛應用環(huán)境中的散熱和機械問題，CoolSiC? JFET采用英飛凌先進的.XT互連技術與擴散焊接工藝，從而顯著降低了器件在工業(yè)電力系統(tǒng)中常見的脈沖與循環(huán)負載下的瞬態(tài)熱阻抗，并大幅提升了其可靠性。該器件基于固態(tài)功率開關的實際工況測試和驗證，并采用符合行業(yè)標準的Q-DPAK封裝，可在工業(yè)與汽車應用中實現快速、無縫的設計集成。

供貨情況新型CoolSiC? JFET 系列的工程樣品將于 2025 年推出，并于2026年開始量產，后續(xù)還將加入多種封裝和模塊。該產品系列將在紐倫堡 PCIM Europe 2025的英飛凌展臺進行展示。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）將于2025年5月6~8日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在7號展廳470號展臺展示低碳化和數字化產品和解決方案。公司代表還將在PCIM Expo舞臺和同期舉辦的PCIM會議上發(fā)表多場演講。