近日,半導體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(以下簡稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)聯(lián)合領(lǐng)投,武漢江夏科投跟投。據(jù)悉,智現(xiàn)未來本輪融資將用于進一步強化公司在設(shè)備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,重點推進生成式人工智能技術(shù)在半導體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新,并助力國產(chǎn)半導體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。

技術(shù)破局者:智現(xiàn)未來定義半導體智能制造新范式

在CIM 1.0時代,智現(xiàn)未來作為全棧國產(chǎn)化的工程智能系統(tǒng)提供商,其解決方案已累計服務(wù)180余家頭部客戶,包括多家12英寸晶圓代工龍頭、化合物半導體IDM、顯示面板制造、大硅片生產(chǎn)、先進系統(tǒng)封測企業(yè)以及全球頂尖的半導體設(shè)備制造商等。在20余年的歷程中,這些產(chǎn)品和服務(wù)久經(jīng)考驗、廣受贊譽。

進入CIM 2.0時代,智現(xiàn)未來以“大模型+工程智能”雙輪驅(qū)動,基于豐富的數(shù)據(jù)積累和對行業(yè)的深刻理解,首創(chuàng)面向任務(wù)目標的智能決策系統(tǒng),從工程師的工具升級為工程師的助手,直擊行業(yè)痛點,在以下幾個場景已取得顛覆性成效:

①      知識傳承體系:盤活多年積累的數(shù)據(jù)資產(chǎn),結(jié)合工藝Know-How與百萬級缺陷圖譜,將高級工程師經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為7×24小時在線的智能體,成為制造現(xiàn)場“專家級助手”,破解行業(yè)人才斷層難題。

②      數(shù)據(jù)智能革命:采用多模態(tài)大模型驅(qū)動的Agent Network技術(shù),打破泛半導體制造領(lǐng)域各個子系統(tǒng)數(shù)據(jù)孤島,實現(xiàn)200+維度數(shù)據(jù)實時端到端分析,助力客戶良率分析效率提升90%,故障恢復時間縮短70%。

③      動態(tài)進化能力:基于自研“靈犀”MOE大模型的動態(tài)推理引擎,可對以半導體為代表的高端制造領(lǐng)域的各類尖端工藝迭代需求進行積極響應(yīng),相較傳統(tǒng)制造IT系統(tǒng)動輒6個月的升級周期實現(xiàn)顛覆性突破。

在SEMICON China 2025展會現(xiàn)場,智現(xiàn)未來發(fā)布了全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)產(chǎn)品矩陣,在生產(chǎn)過程控制、良率預(yù)測和改善、提升設(shè)備效率和一致性等方面持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

投資人評價:搶占人工智能+半導體“智造”戰(zhàn)略制高點

國投創(chuàng)業(yè)表示:“智能制造是支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)能力。區(qū)別于面向流程的生產(chǎn)系統(tǒng),面向設(shè)備和工藝的工程智能系統(tǒng)是工程師處理海量數(shù)據(jù)和復雜問題時不可或缺的助手。智現(xiàn)未來不僅突破了國際巨頭在工程智能領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,更抓住了以大語言模型為代表的生成式AI發(fā)展的歷史性機遇,充分發(fā)揮其長期積累的數(shù)據(jù)和Know-How的價值,正在重構(gòu)智能制造系統(tǒng)的版圖,實現(xiàn)從決策支持到智能決策的跨越。我們看好其成為全球半導體工業(yè)智能化的‘新引擎’。通過本次投資,國投創(chuàng)業(yè)將推動制造、裝備、軟件深度融合,形成協(xié)同進化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?

梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)認為:“智現(xiàn)未來直面半導體制造中‘千道工序良率疊加’與‘PB級數(shù)據(jù)密度’的極限挑戰(zhàn),我們十分贊賞企業(yè)厚積薄發(fā)、全球爭先的精神和視野,其大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng),在業(yè)內(nèi)具備極強的技術(shù)競爭力和應(yīng)用價值,已經(jīng)獲得多個top客戶的認可,有望在數(shù)年內(nèi)賦能萬億級產(chǎn)線效率升級,釋放中國制造的指數(shù)級增長潛力,我們堅定地看好這個巨大的市場和智現(xiàn)未來所蘊藏的強大驅(qū)動力?！?

武漢江夏科投強調(diào):“從10.5代液晶產(chǎn)線到12英寸晶圓廠,智現(xiàn)未來正在構(gòu)建跨工藝、跨品類的高端制造智能底座。其‘靈犀’大模型與先進產(chǎn)線和國產(chǎn)設(shè)備深度嵌合,將引領(lǐng)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同范式。在武漢這座泛半導體制造重鎮(zhèn),江夏區(qū)地處武漢‘南大門’,正在加快迭代壯大‘331X’現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群,推動光電子信息等主導產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型,堅信智現(xiàn)未來能和本地產(chǎn)業(yè)鏈形成聯(lián)動,尤其是與產(chǎn)業(yè)龍頭實現(xiàn)互補、互信和互相成就,成為武漢本地及全國集成電路制造領(lǐng)域快速提升的澎湃引擎。”

歷史性機遇:從國產(chǎn)替代到全球“智造”標準定義者

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,智能制造系統(tǒng)市場迎來爆發(fā)式增長。先進工藝制造流程長、其制造裝備零部件多,兩者的共同特點是變量多且相互關(guān)聯(lián),數(shù)據(jù)維度之高超出人類處理的極限。在這些變量之上引入工程智能是業(yè)界公認的有效解決方案,并已成為國際制造和裝備巨頭的最佳實踐,智現(xiàn)未來引領(lǐng)的“大模型+工程智能”方向?qū)⒋蜷_巨大的增量市場空間:

①        技術(shù)縱深:從底層數(shù)據(jù)治理、跨領(lǐng)域數(shù)據(jù)融合到分析模型的仿真和全生命周期管理,深度融合AI Agent與物理制造系統(tǒng),推動半導體工廠從“自動化”向“自主進化”躍遷。某頭部客戶案例顯示,良率提升1%即增加年經(jīng)濟效益過億元。

②       生態(tài)廣度:配合工廠實際應(yīng)用場景,給多家國產(chǎn)頭部設(shè)備商的高端設(shè)備裝上“可對話、會思考、能優(yōu)化”的智腦,讓設(shè)備的運行目標從“局部參數(shù)合格”升級成“全局良率最優(yōu)”,效能至少提升十個百分點,助力中國半導體裝備躋身國際高端市場。

③       能力外溢:半導體生產(chǎn)是高端制造業(yè)“皇冠上的明珠”。智現(xiàn)未來在半導體行業(yè)從設(shè)計到制造環(huán)節(jié)積累的全流程經(jīng)驗,必將能力外溢至其他新興高端制造領(lǐng)域,并伴隨中國制造的全球布局獲得戰(zhàn)略增長新引擎。

“智現(xiàn)未來的‘智’是我們的創(chuàng)業(yè)初心?！惫径麻L兼CEO管健博士表示,“逐夢人工智能浪潮,搏擊科技創(chuàng)新長空,我們選擇了半導體制造領(lǐng)域作為切入點,一則其問題空間的維度高到不得不用AI,二則其積累的海量數(shù)據(jù)和經(jīng)驗文檔是訓練AI最好的語料。今天,我們與合作伙伴緊密協(xié)同,正一步一個腳印地把最初的夢想變成現(xiàn)實,為客戶創(chuàng)造真實的價值?！?

關(guān)于智現(xiàn)未來:智現(xiàn)未來是全球領(lǐng)先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商,服務(wù)超過180家半導體標桿客戶。公司深耕半導體制造領(lǐng)域20余年,依托經(jīng)眾多頭部客戶量產(chǎn)驗證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產(chǎn)品應(yīng)用,為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設(shè)備智能化賦能,全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。