最先進(jìn)3nm!AMD Zen5c內(nèi)核首公開
現(xiàn)在,我們第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的內(nèi)核實(shí)物照,可以看到相當(dāng)狹長,尺寸為5.7x14.83毫米,面積約84.53平方毫米,制造工藝為3nm。
左右兩側(cè)分開排列著16個(gè)核心,中間是共享的32MB三級(jí)緩存。
Zen5 CCD只是8個(gè)核心、32MB三級(jí)緩存,但形狀截然不同,尺寸為7.4×11.26毫米,面積約83.32平方毫米,倒是差不多,制造工藝為4nm。
注意二者都是單CCX設(shè)計(jì),所有核心與三級(jí)緩存均直接通信,延遲更低。
它們都搭配6nm工藝的IOD,Zen5c最多192核心384線程(EPYC 9965),Zen5最多128核心256線程(EPYC 9755)。
Zen5c是AMD的第二代緊湊型核心設(shè)計(jì),基礎(chǔ)架構(gòu)、指令集、IPC性能都和Zen5完全一樣,對系統(tǒng)和軟件來說是透明的,只是三級(jí)緩存相對更少,頻率更低或者說能效更高,單個(gè)核心面積小了25%。
這和Intel P+E異構(gòu)大小核設(shè)計(jì)截然不同,后者是完全不同的架構(gòu)、指令集、IPC性能,因此需要更完善的調(diào)度機(jī)制,需要系統(tǒng)和軟件的多重配合。