2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)：

• 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高。
• 四季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣5.3億元，同比增長(zhǎng)7.3%，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%；全年歸母凈利潤(rùn)為人民幣16.1億元，同比增長(zhǎng)9.4%.。
• 四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣19.0億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣14.9億元，自由現(xiàn)金流為人民幣4.1億元。全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣58.3億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣45.7億元，自由現(xiàn)金流為人民幣12.6億元。
• 四季度每股收益為0.3元；全年每股收益為0.9元。

上海2025年4月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2024全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高；全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣16.1億元，同比增長(zhǎng)9.4%。其中，四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高；四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣5.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%。公司持續(xù)提升現(xiàn)金流能力，2019至2024連續(xù)六年實(shí)現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流。

業(yè)務(wù)概覽

2024年，長(zhǎng)電科技以核心應(yīng)用為引擎，顯著增強(qiáng)客戶粘性，加速創(chuàng)新研發(fā)商業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)全年收入創(chuàng)歷史紀(jì)錄的優(yōu)異表現(xiàn)。為加速向先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級(jí)，公司持續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)上的投資。雖然短期內(nèi)面臨一定的成本壓力，但公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和智能化應(yīng)用落地推動(dòng)未來(lái)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)充滿信心。公司旗下各工廠運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步回升，產(chǎn)能利用率不斷提升，至四季度，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝及高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)；先進(jìn)封裝相關(guān)收入占全年總收入比例超過72%。

此外，公司已構(gòu)建針對(duì)高性能計(jì)算系統(tǒng)（涵蓋運(yùn)算、存儲(chǔ)、連接及電源管理）的全面的定制化封測(cè)解決方案，且具備量產(chǎn)能力。運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)38.1%。汽車電子業(yè)務(wù)在ADAS傳感器和電氣化驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域持續(xù)突破，收入同比增長(zhǎng)20.5%，進(jìn)一步鞏固在多家頭部企業(yè)的核心供應(yīng)鏈中的地位。這兩大業(yè)務(wù)板塊的卓越表現(xiàn)，不僅提升了公司競(jìng)爭(zhēng)力，也為未來(lái)產(chǎn)品迭代、技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

技術(shù)創(chuàng)新

長(zhǎng)電科技專注于前沿先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，2024年全年研發(fā)投入達(dá)17.2億元，同比增長(zhǎng)19.3%。全年新申請(qǐng)專利587件，截至2024年末累計(jì)擁有專利3030件。

在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成領(lǐng)域，公司推出的多維扇出封裝集成技術(shù)平臺(tái)XDFOI^®已穩(wěn)定量產(chǎn)。應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的塑封功率模塊也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題，顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面，通過HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)創(chuàng)新，公司不斷增強(qiáng)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升全球知名客戶的粘性和產(chǎn)品毛利率。此外，公司依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝解決方案，顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

重大項(xiàng)目

2024年，長(zhǎng)電科技持續(xù)加大資本支出力度，進(jìn)一步完善面向先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)布局。公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)完成交割，并自第四季度起實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)并表。位于江陰的長(zhǎng)電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產(chǎn)，可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務(wù)。位于上海臨港的車規(guī)級(jí)芯片成品制造基地已完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計(jì)將于2025年下半年實(shí)現(xiàn)通線，助力公司進(jìn)一步開拓高端車載電子市場(chǎng)。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點(diǎn)市場(chǎng)，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，2024年取得了顯著成果。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技將不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同，開啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。"

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關(guān)于長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。