4月10日，REDMI的產(chǎn)品經(jīng)理疑似通過社交媒體透露：REDMI將率先搭載高通最新推出的第四代驍龍8s移動平臺。

據(jù)REDMI產(chǎn)品經(jīng)理介紹，第四代驍龍8s移動平臺采用了1個超級內(nèi)核加7個性能內(nèi)核的CPU架構(gòu)，這種配置不僅提升了整體性能，還優(yōu)化了能效表現(xiàn)。

官方數(shù)據(jù)顯示，相較于前一代產(chǎn)品，新平臺的CPU性能提升了31%，AI性能更是提高了44%，而GPU性能則實現(xiàn)了驚人的49%增長，能效也得到了39%的提升。

這樣的性能表現(xiàn)使得第四代驍龍8s移動平臺能夠與高通驍龍8 Gen 3移動平臺一較高下。

回顧4月2日，高通技術(shù)公司在北京正式發(fā)布了這款備受期待的新一代移動平臺。

采用臺積電4nm制程工藝制造，第四代驍龍8s移動平臺配備了最新的Kryo CPU，主頻最高可達3.2GHz，確保了設(shè)備在運行大型游戲、進行復(fù)雜計算以及多任務(wù)處理時的流暢性和穩(wěn)定性。

此外，該平臺支持先進的連接技術(shù)和影像功能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 7以及18-bit三ISP等特性，為用戶提供更加出色的娛樂和創(chuàng)作體驗。