在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮下，汽車芯片作為核心 “大腦”，其重要性愈發(fā)凸顯。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片自給率低，在動(dòng)力系統(tǒng)、底盤控制和智能駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域，市場(chǎng)被英飛凌、恩智浦、ST 等國(guó)際巨頭牢牢把控。汽車芯片國(guó)產(chǎn)化之路，看似荊棘密布，步履維艱，但隨著國(guó)內(nèi)巨頭紛紛入局，一系列積極變化正在悄然發(fā)生，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐步迎來(lái)全面受益的新局面。

國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片在發(fā)展初期確實(shí)面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性、穩(wěn)定性和安全性有著近乎苛刻的要求。其工作溫度范圍廣，需在 - 40℃至 150℃的極端條件下穩(wěn)定運(yùn)行，且不良率要控制在極低水平，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制提出了極高的挑戰(zhàn)。國(guó)內(nèi)約 400 家 MCU 廠商中，專注車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的三四十家企業(yè)面臨著激烈競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)品多集中于 ARM M0、M3 和 M4F 核，技術(shù)同質(zhì)化嚴(yán)重，只能陷入價(jià)格戰(zhàn)，卻仍難以在價(jià)格上與國(guó)外大廠抗衡。例如，在某選型案例中，多家國(guó)產(chǎn)廠商將 M3 核 MCU 價(jià)格壓至 1 美元以下，客戶最終卻選擇了報(bào)價(jià)更低的 TI 產(chǎn)品。

同時(shí)，汽車企業(yè)(Tier1)對(duì)國(guó)產(chǎn) MCU 秉持 “不敢換、不想換、不能換” 的保守態(tài)度。由于汽車行業(yè)關(guān)乎生命安全，對(duì)芯片穩(wěn)定性高度敏感，國(guó)產(chǎn) MCU 在技術(shù)水平和市場(chǎng)認(rèn)可度上與國(guó)際品牌存在差距，客戶更傾向于選擇經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期市場(chǎng)驗(yàn)證的國(guó)外品牌。而且，更換 MCU 意味著設(shè)計(jì)調(diào)整成本增加以及潛在風(fēng)險(xiǎn)上升，使得客戶替換供應(yīng)商的意愿極低。截止 2024 年底，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí) MCU 自給率不足 5%，主要應(yīng)用于對(duì)性能要求較低的車身控制和電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，如車窗升降、車門鎖、燈光控制等，在高端關(guān)鍵領(lǐng)域的滲透率極低。

不過(guò)，國(guó)內(nèi)巨頭的發(fā)力正在改寫這一局面。以比亞迪和長(zhǎng)城為代表的大型車企，憑借自身強(qiáng)大的資金與技術(shù)實(shí)力涉足 MCU 自造。對(duì)于用量足夠大的車廠，MCU 設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，自造 MCU 在成本上可與專業(yè)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)，有效降低了成本。同時(shí)，這也減少了對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，提升了供應(yīng)鏈安全，增強(qiáng)了在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)自主性與核心競(jìng)爭(zhēng)力。比亞迪等企業(yè)的成功實(shí)踐，為行業(yè)樹(shù)立了標(biāo)桿，激發(fā)了更多企業(yè)投身汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的熱情。

東風(fēng)汽車同樣在汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中發(fā)揮了重要引領(lǐng)作用。早在 2019 年，東風(fēng)汽車便規(guī)劃了一款高端 MCU 芯片和四款專用芯片，以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定與安全。2022 年，東風(fēng)牽頭聯(lián)合 8 家

企事業(yè)單成立湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，從需求定義、設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試，串起完整芯片產(chǎn)業(yè)鏈。目前，東風(fēng)已完成 3 款車規(guī)級(jí)芯片流片，其中一款高端 MCU 芯片、一款 H 橋驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片已開(kāi)始整車量產(chǎn)搭載，預(yù)計(jì)其高端 MCU 芯片有望成為國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品。

隨著巨頭們的積極投入，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全面受益。從上游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)獲得了更多與車企合作的機(jī)會(huì)，能夠深入了解汽車行業(yè)需求，加快技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代。在制造環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)訂單增加，產(chǎn)能得以提升，促進(jìn)了先進(jìn)制造工藝的研發(fā)與應(yīng)用。例如，隨著國(guó)產(chǎn)汽車芯片需求增長(zhǎng)，中芯國(guó)際等企業(yè)在車規(guī)級(jí)芯片制造領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，工藝水平逐步提高。

中游的汽車零部件供應(yīng)商也因國(guó)產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展而受益。他們能夠獲得更穩(wěn)定、更具性價(jià)比的芯片供應(yīng)，降低了生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。以車身控制模塊供應(yīng)商為例，使用國(guó)產(chǎn) MCU 后，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)，成本降低了約 20%，使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。下游的整車廠商則在供應(yīng)鏈安全、成本控制和產(chǎn)品差異化方面收獲頗豐。供應(yīng)鏈安全方面，減少了對(duì)國(guó)外芯片供應(yīng)商的依賴，降低了因國(guó)際形勢(shì)變化帶來(lái)的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。成本控制上，國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用降低了采購(gòu)成本，以某款車型為例，使用國(guó)產(chǎn)芯片后單車芯片采購(gòu)成本下降了約 1000 元。產(chǎn)品差異化上，車企與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)合作，能夠快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新想法，如開(kāi)發(fā)獨(dú)特的智能駕駛輔助功能，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

雖然汽車芯片國(guó)產(chǎn)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等，但巨頭們的發(fā)力為產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)大動(dòng)力，帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸完善，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化有望取得更大突破，實(shí)現(xiàn)從依賴進(jìn)口到自主可控的轉(zhuǎn)變，推動(dòng)我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)邁向更高發(fā)展階段。