4月2日消息，近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術已進入風險生產(chǎn)階段。

Intel代工服務副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個節(jié)點(5N4Y)” 計劃之際宣布了這一消息。

該計劃最初由前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)所規(guī)劃，是該公司預計從競爭對手臺積電手中奪回半導體王位的一部分。

Kevin O'Buckley表示，風險試產(chǎn)雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產(chǎn)業(yè)的標準術語。 風險試產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。

他還強調(diào)，Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 18A測試芯片。 相較之下，風險試產(chǎn)包括將完整的芯片設計晶圓投少量生產(chǎn)，再通過調(diào)整其制造流程，并在實際生產(chǎn)運作中驗證節(jié)點和制程設計套件(PDK)。據(jù)悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產(chǎn)量。

31日舉辦的Intel Vision開幕活動中，Intel新任CEO陳立武宣布，18A工藝技術仍按計劃進行，接近第一批外部流片，預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。

據(jù)悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布(預計命名為酷睿Ultra 300系列)。

公開資料顯示，Intel “四年五個節(jié)點” 計劃是該公司在2021年7月提出的半導體制造戰(zhàn)略，目的是通過四年時間(2021-2025 年)推出五個制程節(jié)點，重塑其在先進制程領域的領先地位。

2010年代后期，Intel在10nm/7nm節(jié)點遭遇多次延遲，而臺積電、三星通過EUV技術快速推進3nm/2nm制程，導致Intel在移動端和服務器市場份額被蠶食。

2021年帕特?基辛格接任CEO后，提出 “集成設備制造商(IDM)2.0” 戰(zhàn)略，強調(diào)自主制造能力與代工服務并重?！八哪晡鍌€節(jié)點” 計劃成為IDM 2.0的核心載體，目標是到2025年通過五個節(jié)點實現(xiàn)制程反超。

為更準確反映性能與能效提升，Intel放棄傳統(tǒng)的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級，18A則等效于1.8nm級。