華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體:助力打造EDA全譜系全流程能力
3月31日消息,據(jù)報(bào)道,華大九天披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案,擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)芯和半導(dǎo)體100%股權(quán),交易完成后,芯和半導(dǎo)體將成為華大九天全資子公司。公司股票將于當(dāng)日復(fù)牌。
根據(jù)預(yù)案,華大九天擬向卓和信息等35名股東發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購(gòu)芯和半導(dǎo)體全部股權(quán),發(fā)行價(jià)格為102.86元/股。同時(shí),公司擬向中國(guó)電子集團(tuán)及中電金投定向發(fā)行股份募集配套資金,發(fā)行價(jià)格同樣為102.86元/股。
芯和半導(dǎo)體成立于2010年,專注于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具研發(fā),在信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁仿真、電熱分析及應(yīng)力仿真等領(lǐng)域具備核心技術(shù),可提供從芯片、封裝、模組到PCB及整機(jī)系統(tǒng)的全棧EDA解決方案,并支持Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)。
對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生如下影響:一是補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心EDA工具,有助于打造全譜系全流程能力;二是順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)加快從僅關(guān)注芯片本身,向設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化(DTCO)、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化(STCO)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),標(biāo)的公司擁有對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品,有助于上市公司構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案;三是本次交易將融合雙方市場(chǎng)、人員及技術(shù)等資源優(yōu)勢(shì),提升上市公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
華大九天是目前國(guó)內(nèi)唯一能提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具的企業(yè),在國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。而芯和半導(dǎo)體的多物理場(chǎng)仿真及系統(tǒng)級(jí)分析技術(shù)已在5G、智能手機(jī)、AI及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。此次并購(gòu)有望加速國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈的自主可控進(jìn)程,提升對(duì)國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。