3月26日消息，據(jù)報道，由美國哥倫比亞大學與康奈爾大學等科研機構(gòu)的科學家們組成的聯(lián)合團隊，通過深度融合光子技術(shù)與先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)電子技術(shù)，成功研制出一款創(chuàng)新型三維光電子芯片。

該團隊精心打造的這款三維芯片，尺寸極為精巧，面積僅為0.3平方毫米，卻在如此微小的空間內(nèi)實現(xiàn)了高度集成，其上搭載了80個高密度的光子發(fā)射器與接收器。

這一芯片擁有高達800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特數(shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。

同時，新芯片的帶寬密度達到5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠超當前行業(yè)基準水平，凸顯其在性能上的巨大優(yōu)勢。尤為關(guān)鍵的是，最新芯片所采用的設(shè)計架構(gòu)與現(xiàn)有的半導體生產(chǎn)線高度適配，這意味著大規(guī)模生產(chǎn)具備了切實可行的條件，有望在不久的將來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化推廣。

光，作為一種極具潛力的通信媒介，具有以極小能量損耗傳輸海量數(shù)據(jù)的獨特優(yōu)勢。這一特性已然引發(fā)了基于光纖網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸革命，重塑了互聯(lián)網(wǎng)的格局。如今，它又將觸角伸向計算領(lǐng)域，有望大幅拓展計算能力邊界。在計算機網(wǎng)絡(luò)中，各個節(jié)點間的數(shù)據(jù)通信效率一直是制約整體性能提升的關(guān)鍵因素，而一旦實現(xiàn)高效通信，人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展將迎來全新的局面。

最新芯片集成了光子技術(shù)，這種超節(jié)能、高帶寬的數(shù)據(jù)通信鏈路，有望消除空間上不同計算節(jié)點之間的帶寬瓶頸，促進下一代AI計算硬件的研發(fā)，為實現(xiàn)更快、更高效的AI技術(shù)開辟了新途徑。此前由于能耗和數(shù)據(jù)傳輸存在延遲現(xiàn)象而無法實現(xiàn)的分布式AI架構(gòu)，也將因此得以實現(xiàn)。