3月17日晚間，英集芯發(fā)布公告稱，公司決定終止籌劃重大資產(chǎn)重組事項，公司股票自3月18日開市起復(fù)牌。

此前，英集芯于3月4日起停牌，籌劃支付現(xiàn)金、發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債購買輝芒微電子（深圳）股份有限公司控制權(quán)，同時擬募集配套資金。3月3日，英集芯曾與主要交易對方包括嘉興億舫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉興億艦企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉興億航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、許如柏、黎遠珊簽署了《股權(quán)收購意向協(xié)議》，上述交易對方合計持有輝芒微58.53%的股份。

對于終止原因，英集芯表示，由于交易相關(guān)方未能就本次資產(chǎn)重組方案的交易對價等核心條款最終達成一致意見。本次交易尚處于籌劃階段，交易雙方對此無需承擔(dān)違約責(zé)任。

英集芯是一家專注高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計公司，主業(yè)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。輝芒微則是一家定位于“MCU +”的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，是國內(nèi)少數(shù)同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設(shè)計能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗的芯片設(shè)計企業(yè)，其產(chǎn)品被小米、LG等國內(nèi)外品牌客戶采用。

輝芒微此前曾兩度沖刺IPO。2021年12月，其科創(chuàng)板IPO申請獲得受理，但次月公司抽中現(xiàn)場檢查，隨后主動撤回申請材料。2023年5月，輝芒微改道向創(chuàng)業(yè)板發(fā)起沖擊，2024年1月再度撤回。

有分析認(rèn)為，英集芯此前籌劃收購輝芒微控制權(quán)，或意在加碼芯片設(shè)計領(lǐng)域。不過，由于雙方在交易對價等核心條款上未能達成一致，最終導(dǎo)致此次收購計劃擱淺。英集芯表示，本次終止籌劃重大資產(chǎn)重組事項不會對公司業(yè)務(wù)開展、生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務(wù)狀況造成不利影響，亦不存在損害公司及股東特別是中小股東利益的情形。

此外，英集芯承諾自公告披露之日起至少一個月內(nèi)，不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。