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[導(dǎo)讀]低噪聲放大器, 噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器,以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。

低噪聲放大器, 噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器,以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。在放大微弱信號的場合,放大器自身的噪聲對信號的干擾可能很嚴(yán)重,因此希望減小這種噪聲,以提高輸出的信噪比。噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器,以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。在放大微弱信號的場合,放大器自身的噪聲對信號的干擾可能很嚴(yán)重,因此希望減小這種噪聲,以提高輸出的信噪比。由放大器所引起的信噪比惡化程度通常用噪聲系數(shù)F來表示。理想放大器的噪聲系數(shù) F=1(0分貝),其物理意義是輸入信噪比等于輸出信噪比?,F(xiàn)代的低噪聲放大器大多采用晶體管、場效應(yīng)晶體管;微波低噪聲放大器則采用變?nèi)荻O管參量放大器,常溫 參放的噪聲 溫度Te可低于幾十度(絕對溫度),致冷參量放大器可達(dá)20K以下,砷化鎵場效應(yīng)晶體管低噪聲微波放大器的應(yīng)用已日益廣泛,其噪聲系數(shù)可低于 2 分貝。放大器的噪聲系數(shù)還與晶體管的工作狀態(tài)以及信源內(nèi)阻有關(guān)。為了兼顧低噪聲和高增益的要求,常采用共發(fā)射極一共基極基聯(lián)的低噪聲放大電路。

?低噪聲放大器(Low Noise Amplifier,LNA)?是一種專門設(shè)計用于減少噪聲的放大器,主要用于射頻電路中接收信號的放大。其主要作用是在放大微弱信號的同時,盡可能減少自身引入的噪聲,從而提高系統(tǒng)的靈敏度和信噪比。

基本概念和作用

低噪聲放大器的主要作用是放大接收到的微弱信號,同時盡量減少引入的噪聲。在射頻電路中,接收到的信號通常非常微弱,必須通過放大器進(jìn)行放大。LNA通過減少自身的噪聲,確保輸出的信號具有較高的信噪比,這對于提高接收機(jī)的靈敏度和整體性能至關(guān)重要?12。

應(yīng)用場景

LNA廣泛應(yīng)用于各類無線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器,以及高靈敏度電子探測設(shè)備的放大電路。在通訊系統(tǒng)中,LNA通常用于將天線接收到的信號進(jìn)行放大,以便后續(xù)的電子設(shè)備處理。其應(yīng)用場景包括但不限于:

無線通信系統(tǒng)的接收端

衛(wèi)星通信

雷達(dá)系統(tǒng)

GPS接收機(jī)

無線電天文觀測

技術(shù)參數(shù)和設(shè)計考慮

在選擇LNA時,需要考慮以下幾個關(guān)鍵參數(shù):

?工作頻段?:根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的工作頻段。

?增益?:增益需要平衡,過大或過小都會影響系統(tǒng)性能。

?噪聲系數(shù)?:噪聲系數(shù)越低,靈敏度越高。通常希望選擇噪聲系數(shù)盡可能低的LNA。

?動態(tài)范圍?:IIP3和P1dB是衡量動態(tài)范圍的重要指標(biāo)。

?輸入輸出駐波比?:影響信號的匹配和傳輸效率。

?隔離度?:輸入和輸出之間的隔離度越高越好。

?功耗?:根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的功耗水平?23。

本應(yīng)用筆記討論了 Avago 的 MGA-64606 低噪聲放大器,具有可切換的旁路和關(guān)斷模式,適用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 應(yīng)用。MGA-64606 是具有集成旁路和關(guān)斷模式的 GaAs MMIC LNA(低噪聲放大器)。它適用于 1.5 GHz 至 3 GHz 的應(yīng)用。

MGA-64606 概述MGA-64606 采用六引線超薄封裝,具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。圖 1 顯示了引腳配置和引腳說明。


低噪聲放大器的應(yīng)用場景

PCB 板設(shè)計*MGA-64606 演示 PCB 具有三層銅,中間有兩個介電層。 層介電層使用介電常數(shù)為3.48的RO4350材料,第二層使用介電常數(shù)為4.6的FR4材料,用于機(jī)械剛性。圖2顯示了PCB的堆疊結(jié)構(gòu)。電路板總厚度約為 62 密耳,使 SMA 連接器 (EF Johnson 142-0701-851) 可以輕松地滑到電路板邊緣。


低噪聲放大器的應(yīng)用場景

圖 3 顯示了器件焊接位置的放大布局。引腳 3 與中心焊盤共用同一接地,或者也可以根據(jù)需要單獨接地。中心焊盤的電氣接地是通過六個孔徑約為 8 密耳的電鍍通孔制成的。該接地固有地導(dǎo)致器件中心接地和電路板底層之間的寄生電感。因此,重要的是通過使用足夠的通孔和薄介電層將電感保持在 水平。應(yīng)用筆記 AN5278:UTLSP 封裝討論了 MGA-64606 封裝的電路板布局和模板開口細(xì)節(jié)。


低噪聲放大器的應(yīng)用場景

匹配 MGA-64606 是一款三端口器件:RF 輸入、RF 輸出和 Vdd 引腳。為了從該器件中提取雙端口 S 參數(shù) (s2p),Vdd 引腳與 L3、C1、R1 和 C2 端接,如圖 4 所示。如數(shù)據(jù)表中所述,Vdd 引腳上使用的組件是如下:L3 為 2.4 nH,C1 為 10 pF,R1 為 10 Ω,C2 為 0.1 ?F。所有這些組件的尺寸均為 0402。

pIYBAGC1opWAEZ6tAACOlLP3cgU205.png參考平面使用 TRL 校準(zhǔn)在輸入和輸出引腳處向右移動。 終,提取的 s2p 數(shù)據(jù)可用于使用 Vdd 引腳端接的先驗知識來模擬線性響應(yīng)。在電路板布局期間,Vdd 引腳處的走線和組件必須復(fù)制提取 s2p 數(shù)據(jù)的電路板的相同尺寸,因為輸入和輸出端口的響應(yīng)由 Vdd 引腳處的端接決定。MGA-64606 的 s2p 文件可以從 Avago 網(wǎng)站的 MGA-64606 設(shè)計工具部分下 。

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