芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

DesignCon大會是專注于電子設(shè)計、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計的國際頂級盛會之一，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第12年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，1月28-30日，為期三天。

新品介紹

• XEDS——針對下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺：XEDS平臺集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新發(fā)布的Hermes Transient多種多物理場仿真工具。這些工具分別滿足封裝/板級信號模型提取、任意3D結(jié)構(gòu)（如連接器、板級天線等）的電磁仿真、RLCG參數(shù)提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平臺支持從直流到太赫茲頻率的電磁仿真，通過自適應(yīng)網(wǎng)格劃分技術(shù)和分布式并行計算，可以大大提高設(shè)計模型的分析和優(yōu)化效率。
• Boreas——面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺：Boreas是一個新開發(fā)的電子系統(tǒng)設(shè)計熱仿真集成環(huán)境，它全面解決了封裝、PCB板和整個電子系統(tǒng)中與散熱、流體動力學(xué)等相關(guān)的工程難題。它采用自動化高效的網(wǎng)格劃分技術(shù)對復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，并運(yùn)用創(chuàng)新的多物理場技術(shù)檢測和解決包括氣流和熱傳遞影響在內(nèi)的熱問題。通過計算流體動力學(xué)（CFD）對流體進(jìn)行分析，Boreas能夠在統(tǒng)一平臺上實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)分析。

“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品。此次升級的亮點(diǎn)還包括：

• Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計的電磁仿真平臺：Metis能夠提取先進(jìn)封裝設(shè)計中信號鏈路和電源網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)及頻率依賴的RLCG參數(shù)。先進(jìn)的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù)，使能對2.5D/3D異構(gòu)封裝進(jìn)行大容量、高頻電磁仿真。Metis還支持集成中介層布線模板的預(yù)仿真。

最新發(fā)布的Metis版本提供了整個電源網(wǎng)絡(luò)的直流分析，改進(jìn)了各種組裝類型的芯片堆疊，例如混合鍵合，并基于提取的S參數(shù)模型內(nèi)置了瞬態(tài)分析功能。

• Notus——用于芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺：基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁和多物理場求解器技術(shù)，為信號完整性、電源完整性、電熱和熱應(yīng)力分析方面提供了更高效、自動化的解決方案。該平臺支持包括電源直流分析、電源交流分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓?fù)涮崛?、信號互連模型提取、電熱評估、熱應(yīng)力分析等在內(nèi)的全面仿真和分析流程。

最新發(fā)布的Notus版本提供了電源樹提取和直流分析設(shè)置功能，并實(shí)現(xiàn)了電源和信號完整性仿真的自動化流程。

• ChannelExpert——下一代數(shù)字系統(tǒng)信號完整性仿真和分析平臺：憑借圖形化的電路仿真交互，該平臺為分析和驗(yàn)證高速數(shù)字通道提供了一種快速、準(zhǔn)確且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數(shù)、時域眼圖、統(tǒng)計眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真特性，還進(jìn)一步集成先進(jìn)的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進(jìn)行精確仿真，滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。

最新發(fā)布的ChannelExpert版本提供了基于畫布的波形顯示和后處理功能，可將晶體管模型轉(zhuǎn)換并驗(yàn)證為行為級IBIS模型，并能根據(jù)JEDEC規(guī)范（DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM）生成測量數(shù)據(jù)和報告。

請訪問芯和半導(dǎo)體官網(wǎng)獲取更多產(chǎn)品信息：www.xpeedic.com。