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[導(dǎo)讀]深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在SSD產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到市場(chǎng)投放的復(fù)雜過程中,產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的堅(jiān)固防線,更是推動(dòng)SSD性能邁向新高度的核心驅(qū)動(dòng)力。作為固態(tài)存儲(chǔ)解決方案提供商,憶聯(lián)深知產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)的重要性,為此潛心鉆研,專為PCIe Gen5 S...

深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在SSD產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到市場(chǎng)投放的復(fù)雜過程中,產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的堅(jiān)固防線,更是推動(dòng)SSD性能邁向新高度的核心驅(qū)動(dòng)力。作為固態(tài)存儲(chǔ)解決方案提供商,憶聯(lián)深知產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)的重要性,為此潛心鉆研,專為PCIe Gen5 SSD產(chǎn)線量產(chǎn)測(cè)試打造出天工裝備測(cè)試平臺(tái)(簡稱:天工平臺(tái)),通過該平臺(tái)可大幅加速產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的進(jìn)程,確保產(chǎn)品成功走向市場(chǎng)。目前,天工平臺(tái)可支持500 +設(shè)備并發(fā)測(cè)試,并支撐年1000W +片產(chǎn)品的穩(wěn)定測(cè)試交付。

憶聯(lián)企業(yè)級(jí)測(cè)試開發(fā)平臺(tái)


憶聯(lián)企業(yè)級(jí)測(cè)試開發(fā)平臺(tái)

一、前瞻技術(shù)布局,引領(lǐng)行業(yè)潮流

憶聯(lián)天工平臺(tái)采用 Docker 容器化部署方式,把應(yīng)用程序及其運(yùn)行所需的各類依賴項(xiàng)完整地打包成 Docker 鏡像。鏡像包含應(yīng)用程序的代碼、運(yùn)行時(shí)環(huán)境和所有依賴項(xiàng),使得應(yīng)用在任何支持 Docker 的環(huán)境中都能以相同方式穩(wěn)定運(yùn)行。這一技術(shù)應(yīng)用極大地簡化了環(huán)境遷移和擴(kuò)容流程,讓平臺(tái)的部署和管理更加高效便捷。

平臺(tái)還具備良好的架構(gòu)演進(jìn)基礎(chǔ),能夠提供高效、精準(zhǔn)、可靠的測(cè)試服務(wù)和精益求精的全鏈條解決方案,實(shí)現(xiàn)全閃存系列產(chǎn)品裝備測(cè)試的歸一化。

自天工平臺(tái)全面應(yīng)用以來,贏得了客戶的高度贊譽(yù)。客戶反饋:"憶聯(lián)天工平臺(tái)的啟用極大提升了產(chǎn)品的測(cè)試質(zhì)量、效率及響應(yīng)時(shí)間。" 這一積極反饋無疑是對(duì)憶聯(lián)持續(xù)努力和創(chuàng)新的高度認(rèn)可。

天工平臺(tái)價(jià)值指標(biāo)


天工平臺(tái)價(jià)值指標(biāo)

二、創(chuàng)新自研,鑄就行業(yè)領(lǐng)先基石

當(dāng)下,SSD 市場(chǎng)正處于迅猛發(fā)展的黃金階段,約有一半的測(cè)試平臺(tái)產(chǎn)能資源來自于企業(yè)自主研發(fā),即業(yè)內(nèi)自研測(cè)試平臺(tái)的自研產(chǎn)能資源約達(dá)50%。為在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出,提升自身核心競爭力與技術(shù)水平,憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)在平臺(tái)規(guī)劃、架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊布局以及功能構(gòu)建等方面不斷推陳出新。通過精細(xì)化的項(xiàng)目管理和高效執(zhí)行,成功實(shí)現(xiàn)了從 0 到 1 的平臺(tái)搭建,完全滿足產(chǎn)品生產(chǎn)交付的嚴(yán)苛要求。天工平臺(tái)的問世,不僅為 PCIe Gen5 SSD 的量產(chǎn)筑牢了技術(shù)根基,更彰顯了憶聯(lián)在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

天工平臺(tái)由軟件平臺(tái)和硬件平臺(tái)共同組成,可為用戶提供定制化的專業(yè)解決方案,滿足特定業(yè)務(wù)場(chǎng)景的多樣化需求。

軟件平臺(tái)集成了設(shè)計(jì)、測(cè)試、開發(fā)、驗(yàn)證及自動(dòng)部署等功能,形成一站式的策略裝備測(cè)試平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的 IT 化系統(tǒng)能力,該平臺(tái)能夠獨(dú)立完成量產(chǎn)裝備測(cè)試方案的全流程設(shè)計(jì)、編排、評(píng)審與發(fā)布,確保全鏈路的精準(zhǔn)把控。同時(shí),軟件平臺(tái)與公司的 IT 系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)平臺(tái)無縫對(duì)接,可快速同步產(chǎn)品數(shù)據(jù)、測(cè)試狀態(tài)及記錄,支持查閱SSD產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)及全生命周期狀態(tài)的追蹤,為測(cè)試質(zhì)量提供堅(jiān)實(shí)保障。此外,通過與制造 Mes 系統(tǒng)、PLM 文件系統(tǒng)及大數(shù)據(jù)平臺(tái)的深度互聯(lián),測(cè)試過程中生成的數(shù)字化信息借助條碼與軟件平臺(tái)、MES 等系統(tǒng)交互,確保 SSD 測(cè)試信息可固化、可追溯,同時(shí)與測(cè)試設(shè)備及平臺(tái)實(shí)時(shí)交互,保證產(chǎn)品測(cè)試信息的精準(zhǔn)性。

硬件平臺(tái)具備穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)性能,質(zhì)量安全可控,可針對(duì)不同測(cè)試場(chǎng)景進(jìn)行精準(zhǔn)定制。例如,通過定制平臺(tái) BMC 版本,實(shí)現(xiàn)對(duì) EEPRAM、帶外鏈路測(cè)試、熱復(fù)位、盤片 MCU 等相關(guān)功能的支持,滿足盤級(jí)全功能測(cè)試的復(fù)雜場(chǎng)景需求。在可靠性方面,硬件平臺(tái)擁有行業(yè)領(lǐng)先的故障檢測(cè)能力,故障檢測(cè)率高達(dá) 95% 以上,通過高級(jí) RAS 特性實(shí)現(xiàn) CPU 與內(nèi)存故障的有效隔離,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和安全性。

通過軟硬件測(cè)試平臺(tái)的相輔相成,使得憶聯(lián)在高速迭代的 SSD 行業(yè)中擁有了強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢(shì),同時(shí)也填補(bǔ)了國內(nèi)高端 SSD 在測(cè)試開發(fā)平臺(tái)上的空白。

三、全面數(shù)字化運(yùn)維,提升工作效能

憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)充分考量用戶操作體驗(yàn),對(duì)天工平臺(tái)的操作界面進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí),采用直觀簡潔的 UI 設(shè)計(jì),讓初次使用的用戶也能迅速上手。整個(gè)測(cè)試過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,無需人工干預(yù),通過引入測(cè)試設(shè)備上電系統(tǒng)、測(cè)試軟件自加載與部署等功能,顯著提高工作效率。此外,測(cè)試過程中的日志收集實(shí)現(xiàn)自動(dòng)打包上傳,關(guān)鍵日志進(jìn)行數(shù)字化處理,異常信息自動(dòng)捕獲,真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字化運(yùn)維。

四、模塊化構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)功能靈活定制

針對(duì) SSD測(cè)試場(chǎng)景中對(duì)高效、精準(zhǔn)測(cè)試以及多樣化測(cè)試需求,天工平臺(tái)具備豐富全面的開發(fā)功能,涵蓋用例設(shè)計(jì)、配置中心、調(diào)測(cè)中心、測(cè)試專家以及知識(shí)星球等模塊。以上模塊面向閃存全線產(chǎn)品,用戶可按需靈活選用,操作便捷,助力用戶快速提升量產(chǎn)測(cè)試能力。

  • 用例設(shè)計(jì)模塊重點(diǎn)提供測(cè)試配置組件導(dǎo)入與查詢功能(僅開發(fā)人員有權(quán)限操作),可為開發(fā)人員提供便捷、可視化的生產(chǎn)測(cè)試軟件開發(fā)服務(wù)。開發(fā)人員可通過配置、拖拽等方式輕松完成裝備測(cè)試開發(fā)活動(dòng),實(shí)現(xiàn)全面的 IT 化管理。
  • 配置中心可實(shí)現(xiàn)裝備測(cè)試配置一鍵導(dǎo)入,由系統(tǒng)管理員和開發(fā)人員負(fù)責(zé)管理,便捷高效。
  • 調(diào)測(cè)中心支持離線掃描條碼啟動(dòng)測(cè)試,并提供可視化操作界面,通過該界面,用戶可實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試裝備狀態(tài),隨時(shí)掌握所有條碼的測(cè)試進(jìn)度,主要面向系統(tǒng)管理員、調(diào)測(cè)員和工藝人員使用。
  • 測(cè)試專家模塊用于存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù)記錄,支持生產(chǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)的秒級(jí)查詢和導(dǎo)出。同時(shí),該模塊還提供簡易版的 MES 模擬系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)裝備的快速開發(fā)與調(diào)試。
  • 知識(shí)星球模塊為用戶提供了一個(gè)快速查詢和瀏覽產(chǎn)品信息的界面,涵蓋閃存字典、產(chǎn)品自研編碼、白牌編碼、客戶認(rèn)證信息、生產(chǎn)試制信息等,幫助用戶深入了解產(chǎn)品參數(shù),有效提升工作效率。

 

五、堅(jiān)守產(chǎn)品至上,保障卓越品質(zhì)

天工平臺(tái)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和創(chuàng)新能力,集成了從性能測(cè)試到可靠性驗(yàn)證的全系列測(cè)試功能,確保每一塊 SSD 產(chǎn)品在投放市場(chǎng)前都經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證。

軟件方面,天工平臺(tái)的集成化設(shè)計(jì)將用例開發(fā)、測(cè)試配置、生產(chǎn)操作、數(shù)據(jù)監(jiān)控等功能融合,實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程的高度自動(dòng)化與智能化。這一創(chuàng)新不僅提高工作效率,減少人為干擾,還確保每個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性和一致性。

硬件方面,天工平臺(tái)具備高性能、高可靠、高安全特性。
高性能:通過軟硬件的深度優(yōu)化,實(shí)現(xiàn) POC 性能的顯著提升。其硬件規(guī)格更為出眾,最大可支持 24 塊 NVMe SSD 同時(shí)測(cè)試,充分滿足高速 SSD 的極致測(cè)試需求。
高可靠:平臺(tái)支持靈活定制 BIOS、BMC 等關(guān)鍵組件,使每個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)都能根據(jù)實(shí)際需求精準(zhǔn)調(diào)整和優(yōu)化,保障測(cè)試過程的每一個(gè)細(xì)節(jié)都能得到精確掌控。
高安全:平臺(tái)還支持 TPM/TCM/ 客戶定制化與TPCM 等多種安全機(jī)制,以及 BMC、CPU 的安全啟動(dòng)和機(jī)箱入侵檢測(cè)等功能,為數(shù)據(jù)安全構(gòu)筑起堅(jiān)固防線。

六、集成創(chuàng)新夾具,實(shí)現(xiàn)靈活交付

在硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)上,面對(duì) U.2 與 E3.S 不同形態(tài)的 SSD 測(cè)試需求,憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)基于 U.2 硬件平臺(tái),自主設(shè)計(jì) E3.S 硬盤背板連接器,并對(duì)夾具的 SSD 插槽導(dǎo)軌尺寸、形狀和連接方式進(jìn)行精確設(shè)計(jì),確保夾具接口能靈活適配 U.2 和 E3.S 的連接器,滿足不同規(guī)格的物理和電氣要求。通過這一創(chuàng)新設(shè)計(jì),天工平臺(tái)實(shí)現(xiàn) U.2 與 E3.S 雙形態(tài)的兼容集成測(cè)試,為用戶提供更靈活的交付選擇。

U.2/E3.S 硬盤背板 示意圖


U.2/E3.S 硬盤背板 示意圖

七、數(shù)據(jù)互聯(lián)共享,智能預(yù)警先行

天工平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了在測(cè)試全數(shù)據(jù)鏈與大數(shù)據(jù)平臺(tái)上的深度對(duì)接,能夠?qū)y(cè)試質(zhì)量異常和波動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)預(yù)警通知。預(yù)警方式涵蓋e - Mail、軟件系統(tǒng)控制的亮燈預(yù)警等。同時(shí)建立多層級(jí)的大數(shù)據(jù)系統(tǒng)預(yù)警數(shù)據(jù)互聯(lián)機(jī)制,相關(guān)人員能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理問題,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)管控和應(yīng)急響應(yīng)。

此外,依托大數(shù)據(jù)系統(tǒng),天工平臺(tái)構(gòu)建從整體到項(xiàng)目、工序良率的監(jiān)控體系,以可視化圖表呈現(xiàn)數(shù)據(jù),深入挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值,進(jìn)行正逆向分析,持續(xù)推動(dòng) PDCA 產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)。

天工測(cè)試平臺(tái)是憶聯(lián)對(duì)高品質(zhì)、高性能 SSD 產(chǎn)品堅(jiān)定承諾的有力見證。該平臺(tái)以科技為羽翼,以質(zhì)量為靈魂,推動(dòng) SSD 產(chǎn)品朝著更高、更快、更強(qiáng)的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。在未來的發(fā)展道路上,憶聯(lián)將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,不斷突破自我,為存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。

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