1月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近期，微軟前硅片制造與工程領(lǐng)域的資深專家Rehan Sheikh(謝赫)近日宣布加入谷歌，擔(dān)任全球硅芯片技術(shù)和制造副總裁。

謝赫在社交媒體上表達(dá)了對(duì)這一新角色的熱切期待，他表示：“我非常高興開始這段旅程，并期待為Google Cloud的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。同時(shí)，我也非常期待與谷歌眾多杰出的工程師、領(lǐng)導(dǎo)者以及行業(yè)專家合作。”

據(jù)公開資料，謝赫的IT職業(yè)生涯豐富多彩，其中在英特爾度過(guò)了長(zhǎng)達(dá)24年的時(shí)光，擔(dān)任首席測(cè)試和硅工程技術(shù)專家。在此期間，他成功領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品部門的研發(fā)工作，包括5G數(shù)據(jù)中心處理器、獨(dú)立顯卡以及基于Atom的片上系統(tǒng)等。

2021年，謝赫選擇加入微軟，并迅速嶄露頭角，升任技術(shù)和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理。隨后在2023年，他再次獲得晉升，成為硅片制造和封裝工程副總裁。

在微軟期間，他主導(dǎo)了Azure Cobalt 100處理器和專為大規(guī)模AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的Azure Maia 100定制AI加速器的發(fā)布，這兩款產(chǎn)品均代表了業(yè)界的頂尖技術(shù)水平。

隨著全球市場(chǎng)對(duì)人工智能硬件需求的激增，谷歌、微軟等科技巨頭正積極加大自主研發(fā)處理器的力度。谷歌在此領(lǐng)域已有顯著成果，包括開發(fā)出張量處理單元(TPU)、基于Arm架構(gòu)的Axion CPU，以及性能強(qiáng)勁的第六代TPU Trillium和號(hào)稱性能超越全球頂尖超級(jí)計(jì)算機(jī)的量子芯片Willow。

謝赫的加入無(wú)疑為谷歌在硅片技術(shù)和制造領(lǐng)域帶來(lái)了新的活力。業(yè)界對(duì)谷歌未來(lái)在AI硬件及云計(jì)算服務(wù)方面的創(chuàng)新與發(fā)展充滿期待，認(rèn)為謝赫的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技能將為谷歌在這一領(lǐng)域取得更多突破提供有力支持。