2024年10月28日，中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024 。

意法半導體長期以來持續(xù)關注氣候變化帶來的重大挑戰(zhàn)，始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾。公司致力于通過提供尖端解決方案來提高功率密度和能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。

工業(yè)峰會是意法半導體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年將是第六屆工業(yè)峰會，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工業(yè)，構筑可持續(xù)未來。

通過前瞻主題演講和約28場技術演講，參觀者將了解到意法半導體如何專注于智能電源與智能工業(yè)應用。同時，與會者還有機會參觀和體驗150多款面向自動化、電源與能源和電機控制三大市場的方案演示。在6個精選方案展區(qū)，我們還將帶來意法半導體與客戶和合作伙伴共同開發(fā)的創(chuàng)新技術、解決方案與產(chǎn)品，特別是一些面向需求日益增長的終端市場應用，包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術、Al數(shù)據(jù)中心服務器電源、大功率熱管理系統(tǒng)、自動化流水線、太陽能-儲能-充電一體化系統(tǒng)演示，以及由意法半導體生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所開發(fā)的各種解決方案。

精選方案和演示亮點

ST 25多年來的碳化硅龍頭地位：意法半導體憑借對完整碳化硅 (SiC) 價值鏈的全盤掌控，從研發(fā)、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝，致力于為客戶創(chuàng)造卓越價值。在本屆峰會，該方案將展現(xiàn)意法半導體作為全球SiC 市場、創(chuàng)新和制造方面行業(yè)翹楚的強大實力，同時展出應用在關鍵工業(yè)和汽車領域的各種 STPOWER MOSFET 和二極管產(chǎn)品。參觀者將全面了解 SiC 器件從粉末到最終產(chǎn)品的開發(fā)制造全流程。

意法半導體先進的SiC MOSFET 和二極管產(chǎn)品系列，輔以電隔離柵極驅(qū)動器STGAP，在不同封裝中提供更高的效率、可靠性和性能。在峰會上，這些產(chǎn)品集成在儲能系統(tǒng)、AI 服務器電源以及其他高功率應用的各種參考設計中，供與會者參觀。

下一代數(shù)據(jù)中心基礎設施功率，從兆瓦到千兆瓦：人工智能和數(shù)據(jù)通信領域目前占全球碳排放量的 4%，預計到 2040 年將達到 14%。采用熱回收、液體冷卻、高壓直流電(HVDC)、高效電源(PSU)和新型功率半導體技術可以進一步降低能耗。

電力電子技術的快速發(fā)展，包括如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新一代半導體材料，輔以 ST的電隔離柵極驅(qū)動器STGAP，將有助于進一步減緩數(shù)據(jù)中心的電能需求增長。通過使用SiC實現(xiàn)更高的效率和更好功率密度，該方案可為AI數(shù)據(jù)中心提供5.5千瓦的電源。同時，ST性能出眾、簡單易用的 STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管，為650 V/600 V超結技術樹立了標桿。MDmesh M9/DM9系列專為硬開關和軟開關拓撲而設計，是人工智能服務器數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外，STM32G4 微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控制功能，可以更好地管理配電，并實時適應負載的波動變化。

另外，基礎設施轉(zhuǎn)型到高壓直流電(HVDC)可以減少輸電損耗和能耗，進一步提高數(shù)據(jù)中心的能效。意法半導體的 SiC 技術結合先進的封裝，使高壓直流電的電源系統(tǒng)能夠在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色。

大功率熱管理系統(tǒng)：隨著暖通空調(diào)系統(tǒng)(供暖、通風、空調(diào))、AI數(shù)據(jù)中心基礎設施管理和電網(wǎng)級電池儲能市場顯著增長，市場對對高功率冷卻解決方案的需求也在迅速增長。

意法半導體提供一整套高功率冷卻解決方案，以滿足差異化的功率范圍和架構的需求。大功率熱管理系統(tǒng)展區(qū)將展示意法半導體最新的 10kW 商用壓縮機解決方案。通過使用單個 STM32G4 微控制器 (MCU) 來控制多種功能，包括三相維也納PFC、FOC(磁場定向控制)電機驅(qū)動、Nano Edge AI 預測性維護和 KNX集成。該解決方案還采用意法半導體的 1200V IGBT 和 SiC 二極管以及電隔離柵極STGAP驅(qū)動器，提供穩(wěn)健、可靠的電源性能。此外，在這個展區(qū)上還將展示另外兩種解決方案：7kw 三重FOC 和交錯式 PFC; 4kw 雙重 FOC 和交錯式 PFC。這兩個解決方案基于意法半導體的 SLLIMM 智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產(chǎn)品，確保電源性能高效可靠，以滿足不同客戶對熱泵和商用空調(diào)的規(guī)格要求。

自動化流水線系統(tǒng)：這款開創(chuàng)性的自動化流水線系統(tǒng)是意法半導體首創(chuàng)，也是本屆工業(yè)峰會上規(guī)模最大的展品。這一前所未有的工廠自動化系統(tǒng)彰顯了意法半導體完整的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)方面的廣泛系統(tǒng)級專有技術。該應用演示是一個復雜的工廠自動化系統(tǒng)，集成了三個機械臂。這些機械臂可以與 AGV(自動導引運輸車/無人搬運車)精確通信，并通過由7個ST雙馬達伺服驅(qū)動器方案驅(qū)動的磁懸浮軌道系統(tǒng)(MTS)傳輸物品。所有這些組件均由意法半導體可編程邏輯控制器 (PLC) 管理，并遵循各種標準，例如 Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link 等。通過與西門子自動化解決方案部門合作，進一步增強了這個流水線演示系統(tǒng)的性能，實現(xiàn)了PLC和 HMI 等無縫集成，體現(xiàn)了這個系統(tǒng)的準確性、可靠性和精確性。

值得一提的是，該系統(tǒng)展示了ST用于自動化系統(tǒng)的所有主要技術，包括用于HMI(人機界面)的STM32 MCU、用于PLC上處理功能的STM32MP1/2 微處理器(MPU)，以及用于控制的IPS(智能電源開關)等各種模擬產(chǎn)品。該系統(tǒng)還涵蓋了用于有線IO鏈路和無線的不同連接技術，如ST超低功耗MCU可以延長電池使用壽命。最后是用于工業(yè)傳感器的ST技術(包括用于接近感測的飛行時間ToF傳感器、用于紅外傳感的MEMS傳感器、以及慣性測量單元、加速度計、振動計、壓力傳感器等)、用于RFID讀/寫的ST25R，以及用于機器人手臂和大型14 PMSM線性電機的工業(yè)執(zhí)行器。以上這些技術都需要用到ST門驅(qū)動器和運動控制IC、寬低壓和高壓MOSFET、IPS、電源管理IC，以及良好的輸入保護裝置(CLTxx)和輸出保護裝置(SMAJxx)。綜上，在各種HMI、PLC、控制器、驅(qū)動器、RFID 讀取器、網(wǎng)關、連接設備、傳感器、伺服電機等組件中，總計使用了 500 多個意法半導體的芯片。

生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的解決方案：為了應對高度分散的工業(yè)市場所帶來的各種挑戰(zhàn)，意法半導體正與知名科技企業(yè)、重點工業(yè)客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加快發(fā)展合作，以滿足本地市場需求。除了上述精選方案之外，本屆峰會還將展示意法半導體與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)的解決方案，包括意法半導體客戶陽光慧碳的碳管理解決方案、意法半導體代理商文曄科技的太陽能-儲能-充電一體化數(shù)字能源管理解決方案，以及意法半導體與一些中國頂尖院校的聯(lián)合實驗室開發(fā)的多項創(chuàng)新成果。