10月8日消息，據(jù)媒體報道，因內(nèi)部策略調(diào)整與終端需求變化，Intel大幅下調(diào)其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的出貨目標(biāo)，降幅最高可達(dá)三成以上。

報道稱，Intel原計劃2025年Gaudi 3的出貨量在30萬至35萬顆之間，但最新的消息顯示，這一數(shù)字已被調(diào)整至20萬至25萬顆。

Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝制造，此次傳出的砍單消息，對供應(yīng)鏈合作伙伴如臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等造成不同程度的影響。

分析認(rèn)為，臺積電由于先進(jìn)制程產(chǎn)能需求強勁，其他客戶訂單迅速補位，影響相對較小，日月光投控等大型半導(dǎo)體廠也因客戶群分散，能夠迅速調(diào)配產(chǎn)能，降低沖擊。

對于世芯等專注于Intel Gaudi系列AI服務(wù)器芯片的ASIC設(shè)計服務(wù)的公司來說，砍單的沖擊則相對較大，世芯的股價近期已受到砍單消息的影響，出現(xiàn)了顯著的下跌。

華碩、技嘉等品牌廠也受到了影響，原本計劃推出搭載Intel芯片的AI服務(wù)器產(chǎn)品的出貨節(jié)奏被打亂。