10月8日消息，據(jù)媒體報道，因內部策略調整與終端需求變化，Intel大幅下調其AI服務器芯片Gaudi 3的出貨目標，降幅最高可達三成以上。

報道稱，Intel原計劃2025年Gaudi 3的出貨量在30萬至35萬顆之間，但最新的消息顯示，這一數(shù)字已被調整至20萬至25萬顆。

Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝制造，此次傳出的砍單消息，對供應鏈合作伙伴如臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等造成不同程度的影響。

分析認為，臺積電由于先進制程產能需求強勁，其他客戶訂單迅速補位，影響相對較小，日月光投控等大型半導體廠也因客戶群分散，能夠迅速調配產能，降低沖擊。

對于世芯等專注于Intel Gaudi系列AI服務器芯片的ASIC設計服務的公司來說，砍單的沖擊則相對較大，世芯的股價近期已受到砍單消息的影響，出現(xiàn)了顯著的下跌。

華碩、技嘉等品牌廠也受到了影響，原本計劃推出搭載Intel芯片的AI服務器產品的出貨節(jié)奏被打亂。