8月18日消息，Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。

Intel代工對外提供Intel 3、Intel 20A兩種工藝，其中后者是絕對主力，也是野心勃勃反超臺積電、重奪先進工藝第一的關(guān)鍵點，應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實贏得了不少訂單，包括軟銀。

今年2月份，有報道稱軟銀計劃投資1000億美元，創(chuàng)建全新的AI企業(yè)Project Izanagi，意圖競爭NVIDIA，并且與Intel達成了合作。

但是現(xiàn)在，軟銀轉(zhuǎn)向了臺積電，原因是擔(dān)心Intel無法滿足其對“產(chǎn)能和性能”的需求。

當(dāng)然，臺積電看起來似乎更靠譜，但是其產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求，還能滿足軟銀嗎?

目前，各方均未就此事發(fā)表評論。