近期龍芯中科董事長胡偉武在接受“中國電子信息網(wǎng)”采訪時對外透露，龍芯當前正在研制的3B6600八核桌面CPU雖然采用成熟工藝，但預計單核/多核性能仍然可以達到使用先進工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

胡偉武指出，在2016年至2020年的五年間，龍芯實現(xiàn)性能和營收的“雙十倍”跨越：

1、處理器單核性能提高了10倍，大致相當于達到了英特爾第三、第四代酷睿水平，達到了基本可用，甚至可用的水平;

2、企業(yè)營收增加了10倍，2020年實現(xiàn)營收達10億元，且實現(xiàn)了數(shù)以億計的凈利潤。

2022年，龍芯中科成功在科創(chuàng)板上市，在獲得公眾資本的支持之下，龍芯中科進一步加大了對于自研LoongArch 指令集CPU的投入。

2023年，龍芯中科推出了自研的桌面端CPU龍芯3A6000，不僅單核和多核性能分別比上一代產(chǎn)品3A5000提高60%和100%，硅面積也降低了20%。實測IPC性能相當于英特爾公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器。

龍芯今年研制成功的16核及32核版龍芯3C6000服務(wù)器CPU，性能則相當于英特爾公司Xeon 4314和6338。據(jù)介紹，16核服務(wù)器CPU的多核性能比上一代產(chǎn)品3C5000提高100%，硅面積降低了20%。

除了性能提升之外，得益于硅面積的降低，“龍芯3A6000和3C6000的性價比也達到了上一代產(chǎn)品3A5000和3C5000的3倍。”

胡偉武解釋稱：“我們之所以能夠?qū)⒊杀緣嚎s到最低，離不開龍芯長期堅持自主研發(fā)芯片中用到的各種IP，包括系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速內(nèi)存接口、高速片間互連接口、高速I/O接口、各類工業(yè)總線接口等上百種IP。自研指令系統(tǒng)和IP核不僅可以節(jié)省數(shù)以億計的授權(quán)費和版稅，而且具備了針對不同應用場景靈活調(diào)整芯片架構(gòu)、調(diào)整硅面積的能力。龍芯現(xiàn)在選擇市場目標的標準很簡單，我們就對標芯片的硅面積：在相同工藝下，如果能實現(xiàn)硅面積縮小20%以上，就開發(fā)這款芯片，否則不做?！?

近期龍芯中科還在做一款激光打印機主控芯片。對標芯片的硅面積約有二十幾平方毫米。

“如果我們沒有自研IP，那么就只能購買第三方設(shè)計的IP，其大小尺寸都固定了。但是我們自研IP，就可以按需改造和配置不同的接口、模塊等。例如，為了降低成本，我們把該芯片的內(nèi)存控制器硅面積從5平方毫米壓縮到1平方毫米左右，整個芯片的硅面積不超過10平方毫米?！焙鷤ノ湔f道。

據(jù)了解，目前正在研發(fā)當中的龍芯下一代桌面處理器——龍芯3B6600 CPU將采用LA864內(nèi)核架構(gòu)(龍芯3A6000是LA664內(nèi)核)，該架構(gòu)將基于國產(chǎn)化的制程工藝節(jié)點，擁有 8 個內(nèi)核，采用4個大核 + 4個小核的配置，最大主頻為 3.0 GHz。

據(jù)說大核的性能提高了20%以上，這主要是通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)的。

除了 CPU 內(nèi)核外，該芯片還將集成自研的LG200 集成 GPU，這將在不需要獨立 GPU 的情況下實現(xiàn)大多數(shù)圖形功能。這款芯片預計將于明年推出。

對于龍芯3B6600，胡偉武非常有信地的表示，其單核/多核性能仍然可以達到使用先進工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

至于后續(xù)的3A7000和3B7000 CPU，這些CPU將采用相同的核心架構(gòu)，主頻將提升到3.5 GHz，還將具有強大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。