?與前代產品相比，采用 MagPack? 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。

?與前代產品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 2%。

中國上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示：“設計人員采用電源模塊，是為了節(jié)省時間、降低復雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但之前需要在性能上做出妥協(xié)。經過近十年的努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術，可助力電源設計人員適應重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢，即在更小的空間內高效地提供更大的輸出功率?！?

在更小的空間內提供更大的輸出功率

在電源設計中，尺寸至關重要。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內，因此可以簡化電源設計，并節(jié)省寶貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間。MagPack 封裝技術采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉換效率的電源系統(tǒng)設計。一些分析師預測，截至 2030 年，數(shù)據(jù)中心的電力需求將增長 100%。電源模塊所帶來的上述性能優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心等應用中可以發(fā)揮重要的作用，提高電力使用效率。

如需了解更多信息，請參閱技術文章“MagPack 技術：新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內提供更大的功率。”

憑借數(shù)十年的專業(yè)經驗和創(chuàng)新技術，以及 200 多款針對電源設計或應用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模塊可幫助設計人員進一步推動電源發(fā)展。

TI.com 現(xiàn)貨發(fā)售

采用 MagPack 封裝技術的德州儀器新型電源模塊現(xiàn)支持預量產，可通過 TI.com 購買。

支持多種付款方式、貨幣選項和發(fā)貨方式。