業(yè)內知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設40億美元研發(fā)設施的計劃。

拜登政府上個月表示，由于對補貼芯片生產的資金獎勵的“壓倒性需求”，它將取消從527億美元的《芯片和科學法案》中為該項目提供資金的計劃。應用材料公司沒有立即回應置評請求。

在全球芯片短缺的情況下，美國總統(tǒng)拜登于2022年8月簽署了該法案，以增強美國在科技方面的競爭力。該措施旨在補貼美國芯片制造并擴大研究經費，以解決經常性的資金短缺問題，這種資金短缺損害了從汽車到洗衣機和視頻游戲等多個行業(yè)。

應用材料公司是一家成立于上世紀60年代的半導體和顯示設備制造商，是美國芯片補貼計劃研究獎的有力候選者，該公司宣布計劃于2023年5月建立加州研究中心，以加快半導體制造的進步。