當(dāng)?shù)貢r間4月5日，美國和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會會議”(TTC)，并針對會議達成的成果發(fā)布了一份長達12頁的聯(lián)合聲明，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作成為了重點。

雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導(dǎo)體(主要是成熟制程芯片)供應(yīng)鏈進行調(diào)查，并計劃采取“下一步措施”!

△美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會(TTC)會議 資料圖片

美國與歐盟在聯(lián)合聲明中表示：“我們協(xié)調(diào)各自建立有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的努力對于半導(dǎo)體的安全供應(yīng)仍然至關(guān)重要，半導(dǎo)體是不斷增長的關(guān)鍵行業(yè)部門不可或缺的投入，并確保在尖端技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。”

雙方在以下兩項行政安排下進行了合作：

旨在識別(潛在)供應(yīng)鏈中斷并盡早采取行動解決其影響的聯(lián)合預(yù)警機制，事實證明該機制在監(jiān)測鎵和鍺市場的發(fā)展方面非常有用;

建立一種透明機制，用于相互共享有關(guān)向半導(dǎo)體行業(yè)提供的公共支持的信息。

美國與歐盟計劃將上述兩項行政安排延長三年，以實現(xiàn)進一步協(xié)調(diào)，并在對根據(jù)《歐盟芯片法》和《美國芯片法》進行的半導(dǎo)體行業(yè)投資的支持之間建立協(xié)同效應(yīng)。

在該聯(lián)合聲明當(dāng)中，歐盟和美國還對非市場經(jīng)濟政策和做法感到擔(dān)憂，并表示這些政策和做法可能會導(dǎo)致扭曲效應(yīng)或?qū)Τ墒熘瞥坦?jié)點(“傳統(tǒng)”)半導(dǎo)體的過度依賴。

全球出貨的芯片當(dāng)中，70%都是成熟制程芯片，這些芯片廣泛用于汽車、家用電器和醫(yī)療設(shè)備中。

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)及先進制程(16nm以下)產(chǎn)能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區(qū)域占比方面，中國臺灣占比49%，中國大陸的占比約29%，美國占比僅6%，歐盟占比更低。

2024年1月，美國啟動了一項行業(yè)調(diào)查，評估直接或間接支持美國國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的供應(yīng)鏈中成熟制程芯片的使用情況。

據(jù)介紹，這項調(diào)查的目的是確定美國公司如何采購當(dāng)前一代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體，也稱為傳統(tǒng)芯片(legacy chips，主要基于成熟制程)。