3月8日消息，據(jù)日本媒體報道，美國近期在半導(dǎo)體出口管制問題上再次向日本和荷蘭施壓，要求加強對中國半導(dǎo)體技術(shù)的管制力度。

此舉表明，美國減緩中國技術(shù)創(chuàng)新的戰(zhàn)略并未如愿取得顯著進展，從而引發(fā)了美國的焦慮情緒。

據(jù)了解，美國原先對尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制已經(jīng)擴大至部分中高端機型，并涵蓋制造半導(dǎo)體所必需的關(guān)鍵化學(xué)材料。這一調(diào)整旨在全面限制中國獲取先進技術(shù)，確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

然而，現(xiàn)實情況卻讓美國感到失望。盡管日本和荷蘭等國已經(jīng)配合美國實施了一定程度的管制措施，但中國仍然通過改良中低端制造設(shè)備、利用管制實施前采購的零部件和技術(shù)等手段，持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，比如華為等一大批有韌性的科技企業(yè)。

同時，目前來看，以管制之外的中高端制造設(shè)備為中心，日本荷蘭相關(guān)產(chǎn)品的對華出口正在急劇增加。這種趨勢讓美國感到焦慮，擔(dān)心其效果無法達到預(yù)期。

分析人士指出，美國對華半導(dǎo)體管制的焦慮情緒反映了其在維護全球半導(dǎo)體市場地位上的困境。隨著中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速崛起，美國感受到了前所未有的壓力。為了保持領(lǐng)先地位，美國不得不采取更加嚴(yán)格的管制措施，但這同時也可能引發(fā)更多的貿(mào)易摩擦和技術(shù)爭端。