3月8日消息，據(jù)日本媒體報道，美國近期在半導體出口管制問題上再次向日本和荷蘭施壓，要求加強對中國半導體技術的管制力度。

此舉表明，美國減緩中國技術創(chuàng)新的戰(zhàn)略并未如愿取得顯著進展，從而引發(fā)了美國的焦慮情緒。

據(jù)了解，美國原先對尖端半導體制造設備的出口管制已經(jīng)擴大至部分中高端機型，并涵蓋制造半導體所必需的關鍵化學材料。這一調(diào)整旨在全面限制中國獲取先進技術，確保美國在半導體領域的競爭優(yōu)勢。

然而，現(xiàn)實情況卻讓美國感到失望。盡管日本和荷蘭等國已經(jīng)配合美國實施了一定程度的管制措施，但中國仍然通過改良中低端制造設備、利用管制實施前采購的零部件和技術等手段，持續(xù)推動半導體技術的快速發(fā)展，比如華為等一大批有韌性的科技企業(yè)。

同時，目前來看，以管制之外的中高端制造設備為中心，日本荷蘭相關產(chǎn)品的對華出口正在急劇增加。這種趨勢讓美國感到焦慮，擔心其效果無法達到預期。

分析人士指出，美國對華半導體管制的焦慮情緒反映了其在維護全球半導體市場地位上的困境。隨著中國在半導體領域的快速崛起，美國感受到了前所未有的壓力。為了保持領先地位，美國不得不采取更加嚴格的管制措施，但這同時也可能引發(fā)更多的貿(mào)易摩擦和技術爭端。