Feb. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球晶圓代工營(yíng)收約1,174.7億美元，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收占比約60%。2024年預(yù)估約1,316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營(yíng)收占比居冠，臺(tái)積電目前選定美國(guó)、日本與德國(guó)分別為先進(jìn)、成熟工廠的據(jù)點(diǎn)，又以日本進(jìn)度最快，完工時(shí)程甚至提前。明(24)日即將迎來臺(tái)積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕，也是臺(tái)積電在日本的第一座工廠(Fab23)，TrendForce集邦咨詢表示，未來總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。

日本挾帶半導(dǎo)體上游關(guān)鍵材料、氣體與設(shè)備領(lǐng)域的供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，日本未來將可能形成三大半導(dǎo)體基地，分別位在九州、東北地區(qū)與北海道，其中以九州地區(qū)最為積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面，Rapidus預(yù)計(jì)直攻2nm制程并希望帶動(dòng)周邊經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，在產(chǎn)官學(xué)積極投入下，日本預(yù)計(jì)建立半導(dǎo)體制造的完整生態(tài)鏈。

從日本目前的半導(dǎo)體企業(yè)分布來看，主要集中在九州與東北二大地區(qū)為主，東北地區(qū)擁較多日本半導(dǎo)體人才，且東北大學(xué)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展。目前該地代表企業(yè)包含如ROHM、Renesas，以及近期宣布將在仙臺(tái)興建12英寸晶圓廠的力積電(PSMC)。九州地區(qū)則有著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的水資源，其地下水的蘊(yùn)含量為日本之最，加上水的純凈度對(duì)于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有莫大的幫助，目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK(東京應(yīng)化工業(yè))等主要基地集中在九州地區(qū)，SONY、ROHM與Mitsubishi Electric(三菱電機(jī))均有設(shè)廠，故臺(tái)積電最終選定九州作為蓋廠據(jù)點(diǎn)，水資源的考量也是主因之一。

與此同時(shí)，日本各個(gè)地方政府也在爭(zhēng)取尚未定案的第三座廠，目前傳出除了熊本縣當(dāng)?shù)赝?，同在九州的福岡縣，甚至關(guān)西大阪地區(qū)也是可能出線的地點(diǎn)之一，但由于是初期的規(guī)劃階段，仍存變量。制程方面，第三座廠目前暫規(guī)劃以6/7nm制程為主，但倘若宣布蓋廠時(shí)間，臺(tái)積電最先進(jìn)工藝已經(jīng)推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm當(dāng)作第三座工廠的主力。除此之外，TSMC除了已在茨城縣設(shè)立3DIC研發(fā)中心，亦規(guī)劃在日本建立先進(jìn)封裝廠，建立其在日本從前段制造廠，至后段封測(cè)廠的完整布局。