半導(dǎo)體是人類科技發(fā)展的重要基礎(chǔ)，也是中美科技博弈的重要領(lǐng)域。歐美憑借先進(jìn)的光刻機(jī)一直掌握著半導(dǎo)體的話事權(quán)，但隨著摩爾定律逼近極限，光刻機(jī)的工藝瓶頸也限制了芯片算力的迭代。

近日，美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）發(fā)文指出：硅光子學(xué)支撐并推動了光互連和光計(jì)算的進(jìn)步，這項(xiàng)新興技術(shù)可能會改變中美在半導(dǎo)體和人工智能方面的競爭。

該文章作者馬修?雷諾茲表示，和現(xiàn)有電子芯片不同的是，光子芯片利用光子而非電子傳遞信息，結(jié)合光子學(xué)和電子技術(shù)，有可能創(chuàng)造出具有更高帶寬和能效的大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)，超越傳統(tǒng)電子芯片的物理限制。

據(jù)了解，我國第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中，都明確提到了光子技術(shù)，將其視為繞過西方技術(shù)控制的途徑之一。

中國智庫中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心（CCIEE）經(jīng)濟(jì)學(xué)家陳文玲表示，硅光子是中國能彎道超車的技術(shù)：“光子芯片具有諸多技術(shù)優(yōu)勢，它運(yùn)算速度更快，信息容量更大，將比目前的硅基芯片提升1000倍以上”。

據(jù)悉，目前中國中科鑫通微電子（SinTone）正籌建光子芯片生產(chǎn)線，總裁隋軍指出，中國有能力在國內(nèi)生產(chǎn)光子芯片，因?yàn)橹圃爝^程不需用到極紫外光（EUV）光刻機(jī)。

與此同時(shí)，歐美領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司也開始在硅光子學(xué)領(lǐng)域投入更多資源。馬修?雷諾茲認(rèn)為，當(dāng)前光子芯片還存在諸多挑戰(zhàn)，盡管短期內(nèi)不可能替代電子芯片，但的確有望成中國前進(jìn)半導(dǎo)體制造前沿的突破口。

根據(jù)silicon semiconductor 報(bào)道，全球硅光子市場預(yù)計(jì)將以22.4%的復(fù)合年增長率增長，在2023年預(yù)估產(chǎn)值規(guī)模為14億美元（當(dāng)前約合人民幣100.5億），而到2030年底預(yù)估達(dá)到61億美元（當(dāng)前約合人民幣437.9億）。