1月13日消息，據(jù)國外機構(gòu)最新調(diào)研顯示，中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場預期。

研究顯示，根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。

中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設(shè)備，以支持產(chǎn)能擴張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國的訂單。

機構(gòu)統(tǒng)計，中國大陸半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

由于美國等對先進設(shè)備出口管制，這導致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程)，預計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。