2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應用。但縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復蘇不及預期，市場需求持續(xù)低迷，進入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。在2024年的伊始，我們邀請到了華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪，他和我們分享了華邦電子這一年來的成績，以及對于明年的趨勢展望。

受訪人：朱迪，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)

21ic：2023已近尾聲，貴司在今年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

朱迪：盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質產(chǎn)品及服務取得不錯成績，業(yè)績表現(xiàn)較友商相對為佳。

今年華邦高雄新廠達成1萬片/月產(chǎn)能的穩(wěn)定量產(chǎn)，20nm制程利基型DDR3產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模出貨，NOR/NAND產(chǎn)品線也有更先進制程產(chǎn)品陸續(xù)推出。由此為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品和更穩(wěn)定的供應，也為未來業(yè)績持續(xù)成長奠定堅實基礎。

21ic：未來一年，您會看好哪些細分市場？

朱迪：邊緣側AI在未來一年仍將繼續(xù)快速發(fā)展，給智能家居、可穿戴設備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場帶來更多創(chuàng)新應用。

不僅再只有推理運算，部分學習和訓練也將在邊緣設備側實現(xiàn)，即是所謂的TinyML將進入到越來越小的物聯(lián)網(wǎng)設備中，來更實時的響應現(xiàn)場需求、實時做出主動決策。

這對于MCU/SOC處理器和DRAM/FLASH存儲器都有相當?shù)奶魬?zhàn)，如何在小空間低功耗的應用場景下實現(xiàn)較大算力和高帶寬。作為利基型存儲芯片的主力供應商，華邦對此已有相應的布局比如HyperRAM, LPDDR4以及CUBE產(chǎn)品，在滿足低功耗高帶寬的功能需求之外，也提供WLCSP, KGD合封乃至3D CoW/WoW等多種封裝形式來幫助系統(tǒng)減小體積減低成本。

21ic：AI正在向著邊緣端、細分應用發(fā)展，并逐步落地實現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機會？

朱迪：邊緣側設備通常為微小型系統(tǒng)，對空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側的挑戰(zhàn)。對其所搭配的內(nèi)存芯片既需要有匹配高算力的大帶寬，又要求低功耗和小體積。華邦所推出的HYPERRAM兼具少引腳、超低功耗和高傳輸銷量的優(yōu)點，為日益智能化的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、穿戴設備、汽車和工業(yè)應用提供了更簡潔的內(nèi)存解決方案。

而創(chuàng)業(yè)界先河的BGA100球LPDDR4(x)產(chǎn)品覆蓋1~4Gbit容量，數(shù)據(jù)傳輸帶寬達到8.5GB/s，即契合邊緣AI 系統(tǒng)的高帶寬低容量需求，又節(jié)約了PCB面積，降低成本的同時也有助于節(jié)能減碳。

此外，華邦還于2023年9月正式推出了CUBE架構，能夠為邊緣設備帶來運行生成式AI的性能。CUBE可提供單顆256Mb-8Gb的內(nèi)存，其帶寬可達32GB/s-256Gb/s，與HBM2相當。此外CUBE能夠與28nm和22nm等成熟工藝的SoC集成，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣AI計算。（華邦推出創(chuàng)新）

21ic：推動經(jīng)濟增長與碳排放脫鉤已成共識，貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標和計劃是如何制定的？又有哪些產(chǎn)品和技術可以幫助推動整個行業(yè)實現(xiàn)雙碳目標？

朱迪：作為全球領先的存儲解決方案領導廠商，華邦在長期踐行項ESG目標及舉措之外，還將綠色設計理念貫穿于產(chǎn)品開發(fā)階段。

可持續(xù)發(fā)展目標定制：

· 2030 年前，臺中廠綠色能源使用占比提升至 90%；

· 2030 年前，臺中廠碳排放量減少 60%；

· 2050 年前，實現(xiàn)凈零排放（net zero）；

· 持續(xù)評估并推廣新的節(jié)水措施；

· 持續(xù)規(guī)劃并評估導入可再生能源裝置的可行性；

· 引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，氣候相關財務信息披露工作組）管理框架，繼續(xù)實施新的節(jié)能措施；

· 與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續(xù)供應商管理，其中包括可持續(xù)性風險的評估、文件和現(xiàn)場審計。

另外，在產(chǎn)品設計和制造技術方面：

· 引入 LTS 工藝：華邦的 SON 和 BGA 封裝將支持全新 LTS 工藝，將表面貼裝技術（SMT）溫度從無鉛工藝的 220~260℃降至 190℃，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡化及縮短 SMT 過程并進一步降低企業(yè)成本；

· 減小封裝尺寸：華邦的全新封裝 100BGA LPDDR4/4X 產(chǎn)品符合 JEDEC JED209-4 標準，可實現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小 PCB 尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應用；

· 超低功耗：華邦的多個閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的 1.8V SpiFlash 產(chǎn)品相比，華邦的 1.2V SPI NOR Flash 可將 Flash 本身的運行功耗降低三分之一；

· 以及BGA100球LPDDR4(x)產(chǎn)品和HYPERRAM等產(chǎn)品，均采用了超低功耗和簡潔設計，能夠節(jié)省空間以實現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸，減少材料消耗。

21ic：隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，在網(wǎng)絡安全方面給車載Flash提出了哪些新的挑戰(zhàn)？

朱迪：汽車向智能化方向的演進速度愈快，汽車的網(wǎng)連性能為人們的生活提供了極大便利的同時，也加大了黑客遠程攻擊的風險，導致數(shù)據(jù)泄漏、嚴重情況或將影響人身安全。ISO汽車網(wǎng)絡安全標準SAE21434已為許多車廠及Tier-1陸續(xù)所要求列為強制性標準。

Flash閃存是用來存放系統(tǒng)代碼和大部分關鍵安全數(shù)據(jù)如 ID、安全密鑰、用戶數(shù)據(jù)等，是汽車系統(tǒng)電子模組的核心部件，也是黑客入侵的重要目標，尤其在系統(tǒng)OTA升級階段。

華邦電子提供經(jīng)認證的安全閃存系列產(chǎn)品，旨在簡化采用標準系統(tǒng)的過程并以實用和透明的方式增強安全性，防止未經(jīng)授權的訪問和修改閃存數(shù)據(jù)，防止對系統(tǒng)的惡意攻擊，并增強系統(tǒng)恢復力，快速對錯誤和故障反應。

目前，華邦的安全閃存產(chǎn)品已通過最嚴格的安全標準認證，包括 CC EAL5+、EAL2+ 和 ISO21434等安全認證，同時也符合ISO26262 ASIL C/D功能安全認證，可協(xié)助客戶簡潔快速系統(tǒng)安全等級、同時滿足網(wǎng)絡安全和功能安全的認證。