業(yè)內最新消息，根據(jù)業(yè)內調查統(tǒng)計機構集邦咨詢近日的報告，我國晶圓廠目前共有 44 家，未來將會繼續(xù)擴展 32 家，且主要瞄準成熟工藝，爭取在 2027 年將成熟工藝的比重占全球份額超 30%。

今年經(jīng)濟前景的挑戰(zhàn)和持續(xù)的庫存問題導致需求放緩，在汽車和工控領域尤為明顯，芯片設計公司和其他 IDM 庫存消化面臨嚴重限制。IDM 晶圓代工廠正在整合外包訂單并再次減少對晶圓代工廠的訂單。

該報告稱，鑒于預期的不利經(jīng)濟環(huán)境，明年產能利用率的整體恢復面臨挑戰(zhàn)。預計 2027 年前全球成熟（>28nm）與先進（<16nm）工藝的比例預計將徘徊在 7：3 左右。

此外，在促進本地生產和國內集成電路發(fā)展的政策和激勵措施的推動下，中國成熟制程產能預計將從今年的 29% 增長到 2027 年的 33%，頭部代表為中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭。

根據(jù)該機構的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，除 7 家暫時停產的晶圓廠外，中國目前運營的晶圓廠 44 座（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座）。此外還有 22 座晶圓廠正在建設中（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

總體來說，預計明年底中國將建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。未來還將有中芯國際、Nexchip、CXMT 和士蘭計劃建設 10 座晶圓廠（9 座 12 英寸晶圓廠，1 座 8 英寸晶圓廠）。

此外，中國目前運營著 31 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產能晶圓廠。月產能約為 118.9 萬片晶圓產能。與計劃月產能 217 萬片相比，這些晶圓廠的產能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴張空間。

從成本角度，生產 12 英寸晶圓的成本比生產 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來 12 英寸晶圓的成本將進一步下降。

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，中國在 8 英寸硅片方面保持了快速發(fā)展。預計到 2026 年 8 英寸硅片市場占有率將提升至 22%，月產能將達到 170 萬片，位居全球第一。集邦預測，2027 年成熟制程產能將占前十晶圓代工廠產能的 70%，屆時中國將擁有 33% 的成熟工藝產能，并有可能繼續(xù)保持提升。