· 單一的標準化電纜組件提供了常見的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號結合在一起，以簡化服務器設計

· 靈活易實施的互連解決方案取代了多個元件，并減少管理多條電纜的需求

· 簡約的設計和機械結構符合經OCP推薦的Molex莫仕NearStack PCIe，能夠優(yōu)化空間利用、降低風險并加快上市時間

伊利諾伊州萊爾 – 2023年10月18日 – 全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目(Open Compute Project，OCP)標準的解決方案。作為創(chuàng)新的一體化系統(tǒng)，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速信號以及電源電路集成到單一電纜組件中。這個完整的系統(tǒng)消除了多個元件的需求，優(yōu)化空間利用，并加速升級，為服務器和設備制造商提供一種啟動驅動器外設連接的方法，不但靈活、標準化，又易于實施。

Molex莫仕數據通信與專業(yè)解決方案的新產品開發(fā)經理Bill Wilson表示：“KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現代數據中心中消除復雜性并推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔，并提供更快、更簡單的途徑來進行關鍵數據中心的服務器升級。”

下一代數據中心的模塊化要素

集成信號和電源系統(tǒng)是符合OCP數據中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS)規(guī)范的標準小型化設計(Small Form Factor，SFF)TA-1036電纜組件。KickStart系統(tǒng)是與OCP成員合作開發(fā)的，受OCP的M-PIC規(guī)范推薦用于電纜優(yōu)化的啟動外設連接器。

作為唯一符合經OCP推薦用于啟動驅動器的內部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數據傳輸速率高達32 Gbps NRZ。針對PCIe Gen 6所計劃的支持將能夠滿足不斷增長的帶寬需求。

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結構，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干擾。這個全新的連接器系統(tǒng)還可從KickStart連接器到Sliver 1C進行簡單的混合電纜組件引腳排列，用于企業(yè)和數據中心的標準尺寸規(guī)格(EDSFF)硬盤對接。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務器、存儲和其他外設設備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。

統(tǒng)一標準提高產品性能，減少供應鏈約束

KickStart非常適合于OCP服務器、數據中心、白盒服務器和存儲系統(tǒng)，減少對多個互連解決方案的需求，同時加快產品開發(fā)速度。為了支持當前和不斷發(fā)展的信號速度和電力需求，Molex莫仕的數據中心產品開發(fā)團隊與電力工程團隊合作，從而優(yōu)化電源接觸設計、熱模擬和功率耗散。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術、大規(guī)模制造和全球供應鏈能力的支持。

產品供應

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現可供評估。

2023年開源運算專案全球峰會

? 請訪問Molex莫仕的B1展位，了解符合OCP標準和經OCP推薦的最新連接解決方案，包括KickStart在內。

? 我們將展示Molex莫仕的IT設備、電源架線束和母線以及帶電纜背板的224G解決方案、CX2雙速、Inception、Mirror Mezz Enhanced等，使您了解Molex如何為下一代OCP機架標準奠定基礎。

? 您還可參加關于推動技術進步的行業(yè)合作和發(fā)展的信息會議，包括：

■ 合作伙伴為下一代人工智能計算提供銅線技術解決方案 — 與Nvidia聯合演示，10月19日下午3:20，CXL論壇，SJCC - 低樓層 - LL20BC

■ 高功率可插拔IO收發(fā)器的熱特性表征 — 與Cisco聯合演示，10月18日上午9:40，SJC大廳樓層，210AE

■ 可靠性和材料兼容性：單相浸沒式冷卻高功率互連的評估 — 10月19日上午10:30，SJCC大廳樓層，220C