新加坡2023年9月15日 /美通社/ -- SAI.TECH Global Corporation（以下簡稱 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，納斯達克股票代碼：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT業(yè)務線已開始研發(fā)和生產一體化浸沒集裝箱AI數(shù)據(jù)中心產品A1（以下簡稱 "該產品"），該產品將搭配技嘉科技HPC浸沒服務器結合使用.

一體化浸沒集裝箱數(shù)據(jù)中心的初步設計為一個可以容納 144U HPC/AI 浸沒服務器的40英尺集裝箱，浸沒服務器將分別放置在4個TANK中。一體化浸沒集裝箱數(shù)據(jù)中心的設計標準為Tier 3。

該產品的初步設計是一個 40 英尺的集裝箱，采用Tier 3設計標準，可搭配來自技嘉科技的 HPC/AI 浸入式服務器。這些服務器被放置在四個36U尺寸 的冷卻槽中，總機架尺寸為 144U。

集裝箱數(shù)據(jù)中心可以為AI專用的GPU提供穩(wěn)定運行環(huán)境。A1 產品最與眾不同的亮點在于其內部將同時提供余熱回收接口，以便收集AI計算帶來的大量廢棄熱能，這將是AI領域實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個重大突破。該A1 系列產品的原型機和第一批量產設備將在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心進行部署測試和運行。SAI未來計劃在A1系列產品中幫助客戶部署A100、H100、A800等同等級別的機型，以幫助客戶實現(xiàn)大規(guī)模訓練算力的集中化和模塊化的快速部署。 SAI此前已經(jīng)發(fā)布的B1系列產品，即一系列通過高性能計算取得收益也具有液冷余熱利用特性的產品已經(jīng)在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心正常運行。

除了這些提到的硬件產品優(yōu)勢外，SAI.TECH 下一步希望向全球提供 AI 相關的服務。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數(shù)據(jù)中心開發(fā)GPU云服務，為全球更多AI相關企業(yè)提供GPU云服務，包括IaaS（基礎設施即服務）和MaaS（模型即服務）等。

關于SAI.TECH

SAI.TECH總部設于新加坡，是一家于納斯達克交易所（Nasdaq: SAI）上市交易的高性能計算和人工智能計算運營商。SAI的愿景是加速向可持續(xù)先進智能的轉型。SAI致力于開發(fā)幾項世界領先的計算和能源技術：包括ULTIWIT - 提供通過液冷技術達到余熱回收的計算中心；HEATNUC - 高性價比的小型模塊核能反應堆零碳能源系統(tǒng)；以及BOLTBIT - 提供高性能計算及人工智能的云計算服務。在2022年5月，SAI通過與TradeUP Global Corporation（"TradeUP"）合并，在納斯達克交易所（NASDAQ）以新的股票代碼"SAI"成為上市交易的公司。有關SAI.TECH的更多信息，請訪問https://sai.tech/。

關于技鋼科技

技鋼科技是客戶邁向數(shù)位時代的基礎架構合作伙伴和創(chuàng)新先驅。于2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發(fā)與制造的專業(yè)知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數(shù)位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從數(shù)據(jù)中心到邊緣的計算設備，包含支持HPC和AI等新興工作負載產品等。 透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模塊化的產品設計思維來推動計算設備的上市即時性與多樣化；并以高性能、數(shù)據(jù)安全、彈性擴展和永續(xù)經(jīng)營作為核心精神實現(xiàn)在所有推出的產品上。想了解更多關于技鋼的產品信息，請參訪https://www.gigacomputing.com，或訂閱我們的電子報以獲取更多更即時的第一手信息。

前瞻性聲明：

本新聞稿可能包含在1995年《私人證券訴訟改革法案》的定義下的前瞻性聲明。詞語"相信"、"預期"、"預測"、"項目"、"目標"、"樂觀"、"有信心"、"將繼續(xù)"、"意圖"、"將"或類似表達意在指代前瞻性聲明。除歷史事實的聲明之外，所有可能被視為前瞻性聲明的都包含在內。這些前瞻性聲明，包括但不限于關于SAI.TECH和公司運營、財務表現(xiàn)和狀況的聲明，都基于當前的預期、信念和假設，這些可能隨時發(fā)生變化。SAI.TECH警示：這些聲明本質上涉及風險和不確定性，實際結果可能會根據(jù)各種重要因素的不同而有所不同，這些因素包括政府和股票交易所的法規(guī)、競爭、全球的政治、經(jīng)濟和社會狀況等，包括在SAI.TECH的20-F表格中的"風險因素"、"經(jīng)營結果"和"業(yè)務概述"以及定期向美國證券交易委員會提交的其他報告中討論的內容。所有的前瞻性聲明只適用于做出聲明的日期，并且SAI.TECH特此聲明，無論是本發(fā)布中的內容還是其他任何內容，對于維持或更新前瞻性信息均不承擔任何義務。

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SAI.TECH宣布進軍AI 和Web3行業(yè)

SAI.TECH (Nasdaq:SAI)發(fā)布 AI 移動液冷計算中心產品A1。該產品可搭配技嘉A100/H100浸沒服務器，內部將同時提供余熱回收接口，以便收集AI計算帶來的大量廢棄熱能，這將是AI領域實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個重大突破。SAI.TECH下一步希望向全球提供優(yōu)質的AI相關服務與產品。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數(shù)據(jù)中心開發(fā)GPU云服務，為全球更多AI相關企業(yè)提供GPU云服務。