據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美國高通公司近日發(fā)布了截至 6 月 25 日的 2023 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，高通公司第三財(cái)季營收為 84.51 億美元，同比下滑 23%，凈利潤為 18.03 億美元，同比下滑 52%。

目前高通公司的主要營收來自生產(chǎn)智能手機(jī)、汽車和其它智能設(shè)備芯片的 QCT 部門，2023 財(cái)年第三財(cái)季該部門營收為 71.74 億美元，同比下降了大約 24%，其中手機(jī)芯片營收為 52.6 億美元，同比下降約 25%。此外高通授權(quán)的 QTL 部門營收為 12.3 億美元，同比下滑約 19%。

據(jù)悉，高通公司目前正在采取包括裁員在內(nèi)的一系列措施來減少開支，比如上季度取得 2.85億美元的重組費(fèi)用大部分來自遣散費(fèi)，而且未來預(yù)計(jì)會進(jìn)行更多裁員，高通公司高管在電話會議中表示，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品的零部件支出減少將持續(xù)到今年年底。

高通在一份聲明中預(yù)估第四財(cái)季的銷售額將達(dá)到 81~89 億美元，這一區(qū)間的中間點(diǎn)遠(yuǎn)低于分析師平均預(yù)估的87.9億美元。引發(fā)業(yè)內(nèi)對智能手機(jī)行業(yè)多年來最嚴(yán)重衰退的擔(dān)憂，不只是高通，其他手機(jī)芯片商也表示需求急劇下降?？傮w的來說前景相對黯淡。

財(cái)報(bào)顯示高通公司第三季度業(yè)績成本與開支為 66.28 億美元，而上年同期為 64.64 億美元。其中營收成本為 37.92 億美元，而上年同期為 48.16 億美元。研發(fā)開支為 22.22 億美元，而上年同期為 20.52 億美元。

此外，銷售、總務(wù)和行政開支為 6.18 億美元，而上年同期為 6.55 億美元。凈利潤為 18.03 億美元，與上年同期的 37.30 億美元相比下滑 52%。每股攤薄收益 1.60 美元，與上年同期的 3.29 美元相比下滑 51%。