?ST 為 TTTech提供的芯片目前已被歐洲阿麗亞娜6(Ariane 6)運(yùn)載火箭項(xiàng)目和美國(guó)航天局 (NASA)的Gateway空間站中的下一代網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算平臺(tái)選用。后者是NASA Artemis 計(jì)劃中關(guān)于人類重登月球和實(shí)現(xiàn)對(duì)火星外太空探索的重要組成部分。

?基于雙方連續(xù)七年的合作成就，以及歐洲供應(yīng)鏈的支持，該近地和外太空數(shù)字化技術(shù)處于超前地位

2023 年 7 月 6 日，中國(guó) —隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要高度可靠的“航天級(jí)”芯片和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。安全網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 TTTech 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體慶祝雙方在航天領(lǐng)域合作七年。TTTech采用ST芯片開(kāi)發(fā)的先進(jìn)、安全、可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和平臺(tái)解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學(xué)探索項(xiàng)目。繼 TTTech 和 ST合作開(kāi)發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運(yùn)載火箭項(xiàng)目選用后，第二款針對(duì)外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國(guó)航天局 (NASA)的 Artemis計(jì)劃重要組成部分Gateway 空間站選用。

TTTech 首席執(zhí)行官 Georg Kopetz 表示：“我們正在見(jiàn)證一個(gè)新太空時(shí)代的到來(lái)。航天市場(chǎng)已經(jīng)獲得了大量的商業(yè)融資，政府也在不斷增加對(duì)該市場(chǎng)的投資。市場(chǎng)對(duì)全球互聯(lián)網(wǎng)接入和地球觀測(cè)衛(wèi)星星座的需求不斷增長(zhǎng)。與此同時(shí)，NASA Artemis載人航天計(jì)劃Gateway 空間站等國(guó)際合作項(xiàng)目正在推進(jìn)太空旅行和新的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目發(fā)展，例如，月球家園和載人車。這些投資還增加了對(duì)高科技、安全可靠的數(shù)字通信解決方案的需求，這是我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。TTTech 很自豪能夠參與這些行動(dòng)，并與ST這樣的龍頭技術(shù)公司合作，共同塑造太空市場(chǎng)的未來(lái)”。

意法半導(dǎo)體射頻和通信部總經(jīng)理 Vincent Fraisse表示：“尖端技術(shù)是實(shí)現(xiàn)外太空互聯(lián)網(wǎng)愿景的必要條件。通過(guò)與航天局和TTTech等市場(chǎng)頭部企業(yè)合作，ST正在助力航天工業(yè)發(fā)展。作為此次合作的一部分，我們?cè)谕恍酒幕A(chǔ)上開(kāi)發(fā)出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，一款產(chǎn)品能為壽命雖短但難度很高的運(yùn)載火箭項(xiàng)目提供高可靠性，另一款產(chǎn)品是能夠在外太空極其惡劣的環(huán)境中飛行15 年的長(zhǎng)壽命產(chǎn)品。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，ST將為這一轉(zhuǎn)型中的市場(chǎng)提供幾十年來(lái)積累的高可靠性的半導(dǎo)體專業(yè)知識(shí)，并通過(guò)公司在歐洲的前端和后端制造能力保障客戶供貨安全。”

2021 年，TTTech 和 ST 完成了高集成度的抗輻射加固型 TTEthernet® 網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的開(kāi)發(fā)、商業(yè)化和客戶測(cè)試驗(yàn)證?，F(xiàn)在，這些芯片已被用于多個(gè)運(yùn)載火箭、機(jī)器人項(xiàng)目的航空電子系統(tǒng)中，包括Ariane 6運(yùn)載火箭項(xiàng)目和 NASA Gateway太空艙等。

具體來(lái)說(shuō)，TTTech 和 ST 正在參與Ariane 6航空電子骨干系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)活動(dòng)，雙方面臨的挑戰(zhàn)是開(kāi)發(fā)測(cè)試一個(gè)適應(yīng)火箭發(fā)射惡劣條件的短生命周期解決方案。Ariane 6 歐洲運(yùn)載火箭系統(tǒng)由歐洲航天局委托Ariane集團(tuán)開(kāi)發(fā)，目前仍處于測(cè)試階段。TTTech 和 ST 合作開(kāi)發(fā)的芯片和相關(guān)軟件被集成到 50 多個(gè)航空電子設(shè)備中，這些設(shè)備都連接到一個(gè)冗余的 TTEthernet® 網(wǎng)絡(luò)，即運(yùn)載火箭的“神經(jīng)系統(tǒng)”。

雙方合作的第二款芯片將使用密封陶瓷封裝，可耐受外太空非常惡劣的輻射條件，而且產(chǎn)品生命周期延長(zhǎng)到數(shù)年。這款新品將被安裝到居住供給艙(HALO) 及電力和助推單元(PPE)——兩個(gè)首批進(jìn)入太空的NASA Gateway空間站太空艙內(nèi)。Gateway空間站將成為月球軌道上的第一個(gè)空間站，是 NASA Artemis 載人航天計(jì)劃的重要項(xiàng)目，目標(biāo)是在 2024 年把第一位女性和下一位男性送上月球，并最終實(shí)現(xiàn)未來(lái)的載人飛船登陸火星計(jì)劃。PPE太空艙的發(fā)電容量是 60kW，為 Gateway 空間站子系統(tǒng)和太陽(yáng)能電力助推系統(tǒng)供電，使空間站能夠沿獨(dú)特的繞月軌道運(yùn)行和通信，成為月球軌道的前哨。同時(shí)，HALO 太空艙將為整個(gè)空間站提供指揮、控制和配電系統(tǒng)，以及生活區(qū)和科研場(chǎng)所，空間站與月球表面探險(xiǎn)隊(duì)的通信功能。