硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導體市場提供行業(yè)領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案的獨立供應商Achronix半導體公司(Achronix semiconductor Corporation)日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

Fraunhofer研究所為大多數(shù)最先進的封裝技術(shù)提供系統(tǒng)概念、設計服務和快速原型設計，并將在其下一個項目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。相關(guān)多芯片系統(tǒng)解決方案將由多個chiplet組成，它們將被用于探索芯片間(chip-to-chip)的事務層互連，諸如束線(BoW)模式和通用chiplet高速互連協(xié)議UCIe。

各種chiplet正在迅速地被用于高性能、異構(gòu)多芯片解決方案中，與通過印刷電路板上傳統(tǒng)連接線連接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。本項目將涵蓋的一個關(guān)鍵應用是高速ADC與Achronix®的eFPGA IP的連接，用于雷達以及無線和光通信中的預處理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在該應用中發(fā)揮著重要作用，具有低延遲和可重構(gòu)性，同時可提供許多應用所需的高性能數(shù)據(jù)加速。

該項目的成果將創(chuàng)建一個適用于諸如5G/6G無線基礎設施、先進駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和高性能測試和測量設備等應用的演示平臺。此次合作的結(jié)果將在稍后的新聞稿中公布，最終將可以為所有正在尋求與其半導體chiplet接口兼容的半導體市場參與者提供支持。