2023年2月22日，SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。

在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G小基站正越來(lái)越受到業(yè)界關(guān)注，然而當(dāng)前的數(shù)字模擬通用組件構(gòu)成的系統(tǒng)難以滿足市場(chǎng)變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化，并集成到SoC中，能有效降低成本、縮短開發(fā)周期。

在此背景下，Socionext推出全新Direct-RFIP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Singledie）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件的解決方案，功耗更低。

DirectRFIP

ADC和DAC都采用12位分辨率，最大模擬帶寬7.2GHz，ADC采樣率為24GS/s，DAC采樣率為32GS/s，支持5GNR FR1頻率在第一奈奎斯特（FirstNyquist）頻率范圍。

圖：Block Diagram

Direct-RFIP系列產(chǎn)品可提供sub-6GHz瞬時(shí)頻帶寬，支持載波聚合功能，最大信道帶寬1.6GHz。在FR1頻段內(nèi)可實(shí)現(xiàn)16個(gè)載波聚合，單載波帶寬最大100MHz，在FR2頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)4個(gè)載波聚合，單載波帶寬400MHz。此外，還支持多個(gè)DDC和DUC級(jí)聯(lián)，在沒(méi)有專用外部濾波器組件的情況下同時(shí)支持低、中和高范圍頻帶（例如，n28、n40和n78），能顯著減少BOM成本。

SoC集成

Socionext SoC解決方案包含有112/224Gbps短、中、長(zhǎng)距離SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模塊、管理數(shù)據(jù)流的die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)以及Chiplet技術(shù)等，可集成應(yīng)用于5G CPE、衛(wèi)星通信、軟件無(wú)線電（Software- Defined Radio）、微波無(wú)線電、測(cè)試/測(cè)量設(shè)備以及早期6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。在這些需要高度集成度、小型封裝、低功耗設(shè)計(jì)的市場(chǎng)中，Socionext能利用其世界領(lǐng)先硅基技術(shù)和設(shè)計(jì)手法為全球通信連接供應(yīng)商提供差異化產(chǎn)品和服務(wù)，滿足快速變化的市場(chǎng)需求。

Socionext高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)絡(luò)事業(yè)務(wù)部部長(zhǎng)林豐表示：“Socionext全新開發(fā)的7nmDirect-RFIP解決方案及全球化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，能大幅加快新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，縮短上市周期。目前，Direct-RF測(cè)試芯片和評(píng)估板已提供給客戶測(cè)試，并預(yù)計(jì)于2023年第三季度提供具有完整ADC/DAC和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流傳輸?shù)膶Ｓ秒娐钒??！?