據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日有數(shù)碼博主爆出了OPPO Find X6系列的鏡頭框架，不僅證實(shí)了之前的信息基本屬實(shí)，而且也表明Find X6系列將會(huì)很快面世。

根據(jù)之前的信息，OPPO Find X6系列有X6/X6 Pro/X6 Pro+三個(gè)版本，將分別將搭載驍龍8+、天璣9200以及第二代驍龍8處理器，將采用時(shí)下流行的碩大圓形相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中高配版將會(huì)后置5000萬(wàn)像素主攝+5000萬(wàn)像素超廣角(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動(dòng)對(duì)焦)+5000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦(傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三攝相機(jī)模組。

據(jù)悉，主攝搭載的索尼IMX 989傳感器是目前智能手機(jī)業(yè)內(nèi)最頂級(jí)影像傳感器，具有一英寸超大底，該機(jī)將會(huì)搭載OPPO自研的馬里亞納(MariSilicon X)芯片。OPPO Find X6玻璃版裸機(jī)厚度大概是9.2mm，主攝是IMX 890，而且還保留了50Mp1/1.56"索尼大底潛望鏡，該系列有望在今年第一季度末公開亮相。