在中國新春佳節(jié)之際，歐洲在芯片領域又有大動作。

當地時間1月24日，歐洲議會產業(yè)暨能源委員會（Industry and Energy Committee）以67票贊成、僅1票反對的壓倒性決議，通過了《歐洲芯片法案》（簡稱EU Chips Act）草案及議會各黨團提出的修正案。

這意味著，已經討論近一年的《歐洲芯片法案》即將完成立法。

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對于這一法案，歐盟寄予厚望。

歐盟認為，歐洲在半導體的特定領域具備優(yōu)勢，比如電力電子元件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設計（這些器件廣泛應用于汽車和制造業(yè)）。與此同時，在運營大型芯片制造廠所需的材料和設備方面，歐洲也處于非常有利的位置。

但是，歐洲在全球半導體市場的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。根據歐盟公布的數據顯示，在全球半導體供應鏈上，歐盟在設備制造領域的市場份額為23%，在原材料/硅片領域占14%，在芯片設計領域占8%，在IP/電子設計領域僅占2%。

考慮到需求的快速增長、供應鏈進一步中斷的可能性，以及地緣政治的緊張，歐盟認為，必須發(fā)揮自身優(yōu)勢，建立有效機制，在全球產業(yè)鏈中確立更大的領導地位，以確保供應安全。

由此，《歐洲芯片法案》應運而生。

按照計劃，歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。

同時，歐盟希望到2030年在全球半導體市占率能從目前的10%提高到20%，從而降低對亞洲和美國的依賴。

歐盟指出，該法案將改變歐洲的全球競爭力。在短期內，它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高對未來危機的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場的領軍者。

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事實上，這一法案是歐盟醞釀已久的雄心，于2022年2月8日首次披露。

根據最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內容顯示，其芯片戰(zhàn)略主要圍繞五大目標：

? 強化歐盟在研究和技術層面的領導地位；

? 建立并強化歐盟在先進、節(jié)能和安全芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉化為商業(yè)產品；

? 建立一個適當的框架，到2030年大幅提高芯片生產能力（在全球半導體產能中的份額提高到20%），減少對外依賴；

? 解決嚴重的技能短缺問題，吸引創(chuàng)新人才并支持熟練勞動力的培養(yǎng)；

? 加深對全球半導體供應鏈的了解。

值得注意的是，此次通過的《歐洲芯片法案》內容，除了促進半導體研發(fā)創(chuàng)新、設置供應鏈危機早期預警指標等，還有關于第三方合作的條文。

相關條文規(guī)定，執(zhí)委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作，例如擁有半導體產業(yè)優(yōu)勢的美國、日本、韓國及中國臺灣，通過“芯片外交倡議”以強化供應安全、應對斷鏈，并涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領域的對話協調。

該條款要求歐盟建立“芯片外交”機制，并與合作伙伴建立投資和貿易協定或其他外交措施，以強化交往關系來確保芯片安全。

需要指出的是，直接納入中國臺灣的歐盟法案相當罕見。

按照議程，《歐洲芯片法案》草案及修正案的下一步是2月13日-16日歐洲議會在史特拉斯堡的全體大會期間進行黨團協商。屆時，若無提案要求交付全體表決，議會將就整套法案與角色類似“上議院”的歐盟理事會（Council of the European Union），也就是會員國代表們進行協商，兩機構取得共識后將正式完成立法。

雖然《歐洲芯片法案》提出的計劃頗具雄心，但該法案在實施過程中難免會遇到諸多挑戰(zhàn)和限制。未來，歐盟能否推動這一法案完全落地，并以此來壯大本土半導體產業(yè)，仍有待觀望。