蘇州2023年1月13日 /美通社/ -- 蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱"識(shí)光"）近日宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由BV百度風(fēng)投領(lǐng)投，匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資和芯禾資本跟投。識(shí)光致力于為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。

芯片重新定義激光雷達(dá)

隨著自動(dòng)化變革的不斷推進(jìn)和智能化落地場(chǎng)景的逐漸清晰，市場(chǎng)對(duì)于激光雷達(dá)的需求不斷增加，覆蓋了從自動(dòng)駕駛到工業(yè)自動(dòng)化到消費(fèi)電子等各類終端應(yīng)用。識(shí)光通過(guò)全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時(shí)鐘采樣矩陣、單光子測(cè)距引擎、高并發(fā)dToF感知算法加速器、激光雷達(dá)控制單元及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)片上處理，從而大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。

車規(guī)、面陣、量產(chǎn) -- 集眾多稀缺經(jīng)驗(yàn)于一身的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

識(shí)光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，核心成員曾主導(dǎo)了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn)，各子系統(tǒng)負(fù)責(zé)人均來(lái)自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)或國(guó)際權(quán)威科研機(jī)構(gòu)，曾參與各類大型芯片項(xiàng)目的研發(fā)。識(shí)光擁有從核心器件、模擬、數(shù)字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線的先行者，識(shí)光形成了獨(dú)有的從激光雷達(dá)系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達(dá)的全面普及成為可能。

截止目前，識(shí)光已經(jīng)完成了天使輪和Pre-A輪累計(jì)近億元的融資，并獲得了來(lái)自頭部Tier 1和機(jī)器人等終端客戶的訂單。在產(chǎn)品方面，識(shí)光建立了面向自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和XR等不同應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展度極高的SPAD-SoC技術(shù)平臺(tái)。下一階段，識(shí)光將進(jìn)一步加快已有芯片的量產(chǎn)，以及下一代面陣芯片的研發(fā)。

百度風(fēng)投董事總經(jīng)理劉水表示："全球擁有面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的公司極為少見(jiàn)，識(shí)光就是其中之一。我們十分看好識(shí)光團(tuán)隊(duì)整體的研發(fā)能力，以及其在SPAD器件和激光雷達(dá)整機(jī)方面的稀缺技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，將為公司建立起競(jìng)爭(zhēng)壁壘。同時(shí)，我們也見(jiàn)證了識(shí)光強(qiáng)大的工程能力和快速的產(chǎn)品迭代，僅4個(gè)月識(shí)光就完成了一顆芯片的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了一次點(diǎn)亮，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，也贏得了客戶的認(rèn)可。我們非常期待識(shí)光在未來(lái)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)突破性的SPAD-SoC芯片產(chǎn)品。"

匯川產(chǎn)投總經(jīng)理劉成表示："dToF測(cè)距方案有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，除了工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人領(lǐng)域之外，自動(dòng)駕駛、手機(jī)、VR/AR等領(lǐng)域也都在進(jìn)行自動(dòng)化和智能化的升級(jí)，但由于現(xiàn)有產(chǎn)品在性能、可靠性、成本、體積等不同方面的限制，還未真正放量。識(shí)光向我們展示了其SPAD-SoC芯片為三維感知帶來(lái)的突破性進(jìn)展，匯川在工業(yè)控制領(lǐng)域，覆蓋到多種測(cè)距和測(cè)速傳感等應(yīng)用場(chǎng)景，結(jié)合識(shí)光規(guī)劃產(chǎn)品可完善整個(gè)自動(dòng)化解決方案。我們期待與識(shí)光加強(qiáng)業(yè)務(wù)協(xié)同，形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同促進(jìn)三維感知的廣泛應(yīng)用。"