據(jù)韓國媒體TheElec報道，受全球通貨膨脹抑制智能手機需求，加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題，三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單，由原本預訂的1260萬部銳減至400萬部，減少了860萬部，減幅高達七成。這也是目前三星砍單量最大的機型，由于該機型全數(shù)采用高通芯片，三星此番大砍單，業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增，引爆手機芯片價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機型。其中，5G版定價200美元左右，是三星主力5G入門機型。

原本市場認為，進入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機型采用自研芯片之外，全球手機芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程，成本結構差異不大，兩強主動發(fā)起價格戰(zhàn)機率低。

目前硅晶圓有五大供應商，分別是日本的信越化學(Shin-Etsu)、勝高(Sumco)，中國臺灣的環(huán)球晶圓，德國的世創(chuàng)(Siltronic AG)以及韓國的SK Siltron。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產品給顧客的終端產業(yè)，對于最上游產業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

報導引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計劃降低的半導體硅片采購量超乎尋常。一般來說，半導體硅片供應合約都是長期的，芯片制造商能調整的采購量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴大下修采購的幅度。

據(jù)了解，此次受影響的主要是Galaxy A系列部分機型，后置鏡頭數(shù)將由之前的四個減少為三個，不過，到底是哪款Galaxy A 系列機型將減少后置鏡頭?目前則未有進一步的消息傳出。據(jù)悉目前三星手機鏡頭模組逾五成均出自大立光及舜宇，不過兩者定位大不同。

在存儲芯片方面，受智能手機、PC等需求疲軟沖擊，DRAM和NAND Flash價格持續(xù)走跌，盡管SK海力士、鎧俠、美光等存儲芯片大廠紛紛宣布減產或大幅削減資本支出，但作為存儲芯片龍頭的三星始終逆勢擴張，雖然有助于三星本身規(guī)模擴張，但對整體存儲芯片市場而言并非好事，不僅會拖延庫存去化的時間，也會使得相關同業(yè)競爭對手營運更具壓力。

據(jù)市場調研機構Omdia統(tǒng)計，三星在全球DRAM市場市占率節(jié)節(jié)攀升，從2021年第4季的41.9%，今年第2季擴大到43.4%，穩(wěn)居龍頭。NAND Flash方面，三星今年第2季市占率達33.3%，也是排名第一。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財報顯示，其營業(yè)利潤為10.85萬億韓元，較2021 年同期下滑31.4%，較第二季也下跌23%

三星在其第三季財會議上也表示，三星晶圓代工業(yè)務達到創(chuàng)紀錄的單季營收和淨利，這歸功于先進制程節(jié)點良率的提高。而且，公司還在擴大代工客戶群，從傳統(tǒng)的無晶圓廠 IC 設計公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微軟和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。對此，三星領導人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 計劃，也就是預定晶圓代工業(yè)務為該集團主要成長動力之一，并將在此繼續(xù)投入大量的研發(fā)經費。

報導進一步指出，三星在2021 年 5 月進一步的宣布總投資達到 171 萬億韓元，比之前的宣布的金額要提高了 38 萬億韓元。而有鑒于芯片制程微縮的困難度增加，使得先進封裝成為其中發(fā)展重點。因此，日前三星將負責先進封裝的組織從工作組提升為獨立團隊，進而幫助三星在晶圓代工業(yè)務的成長，這也讓三星預計其晶圓代工業(yè)務在第四季營收，將比上一季有雙位數(shù)百分比的成長。