繼日前業(yè)內傳出消息稱三星將對5G主力入門機型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導致2023年其對于手機鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產品給顧客的終端產業(yè)，對于最上游產業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機型。其中，5G版定價200美元左右，是三星主力5G入門機型。

據(jù)悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“驍龍695”，鏡頭則由舜宇供貨。隨著三星大砍七成訂單，業(yè)界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢必得砍價，引爆手機晶片價格戰(zhàn)，不利聯(lián)發(fā)科。

原本市場認為，進入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機型采用自研芯片之外，全球手機芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺積電制程，成本結構差異不大，兩強主動發(fā)起價格戰(zhàn)機率低。但近期安卓手機買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動價格戰(zhàn)。根據(jù)過往經驗，價格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動。

報導引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計劃降低的半導體硅片采購量超乎尋常。一般來說，半導體硅片供應合約都是長期的，芯片制造商能調整的采購量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴大下修采購的幅度。

外媒報導也表示，三星 2022 年第四季營業(yè)利潤大幅下滑的主因，是源自 2021 年以來存儲芯片價格持續(xù)下跌及市場需求持續(xù)萎縮所導致。市場調研機構Gartner此前就曾預計，在后疫情時代市場需求減弱的情況下，造成存儲芯片的供應過剩，這讓存儲芯片的價格出現(xiàn)大幅下跌。另外，全球的通貨膨脹障，也是造成存儲價格下滑的另一項主要原因。

市場分析師也指出，三星四季度業(yè)績不如預期，象征著該公司面臨降低資本支出與減產的壓力。不過，此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產計劃。但是，現(xiàn)階段存儲市場的快速惡化，加上嚴重的獲利能力衰退，使得三星的高層不得不考慮之前所不愿意進行的縮減資本支出及減產計劃。而一旦三星愿意降低存儲芯片的供給量，則有望較快穩(wěn)定存儲芯片市場的價格，推動存儲市場形勢的好轉。

業(yè)界認為，三星晶圓代工因產能約五成自用與約五成對外接單而呈現(xiàn)供不應求，其4nm制程已在本季陸續(xù)擴產到位。即便三星在先進制程產能規(guī)模仍僅約龍頭臺積電的五分之一，但三星正展現(xiàn)出強烈的企圖心在奮力追趕臺積電。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產能來服務客戶，正計劃將自家的家電、手機與面板驅動IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或將進一步增加力積電和世界先進這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅動IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設計部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅動IC、數(shù)字訊號處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴充，相關投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達約5萬億韓元。