據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺(tái)積電3nm，原因是成本極高。從10nm工藝開(kāi)始，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格開(kāi)始呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，臺(tái)積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元。臺(tái)積電3nm每片晶圓銷售價(jià)格超過(guò)了20000美元，這個(gè)價(jià)格還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)。

臺(tái)積電將N3E工藝描述為N3的增強(qiáng)版本，有趣的是，N3E被認(rèn)為實(shí)現(xiàn)了與N3相比更寬松的間距，例如CPP，M0和M1都被認(rèn)為出于性能和良率的原因而被放松。關(guān)于臺(tái)積電N3以及是否準(zhǔn)時(shí)，有不同的故事。Semiwiki的編輯認(rèn)為，N5在2019年開(kāi)始進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)，到2020年圣誕節(jié)，蘋果iPhone已經(jīng)配備了N5芯片。N3 在 2021 年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)始，iPhone 要到明年才會(huì)推出 N3 芯片。這個(gè)過(guò)程至少晚了 6 個(gè)月。在本文中，高密度SRAM單元尺寸為0.021μm2被披露。大于 0.0199 μm2 的 N3 SRAM 單元。N3的良率通常被描述為良好，其中提到了良率在60%至80%。根據(jù)計(jì)算，在5nm工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電最密集的邏輯單元密度是三星最密集邏輯單元密度的1.30倍。如果您查看圖 6 中的臺(tái)積電密度值，2-2 鰭式單元的密度比 5nm 中的 2-2 個(gè)鰭式單元密度高 1.39 倍，而 2-1 單元的密度提高了 1.56 倍。

對(duì)于臺(tái)積電的7nm和6nm制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能利用率可能會(huì)下滑到令人痛苦的40%。對(duì)于最近臺(tái)積電領(lǐng)先的5nm制程技術(shù)來(lái)說(shuō)，則產(chǎn)能利用率將維持住80% 的水準(zhǔn)。而因?yàn)?nm制程是臺(tái)積電2022年第三季營(yíng)收的主要來(lái)源，在7nm及6nm等技術(shù)營(yíng)收貢獻(xiàn)率下滑的情況下，5nm制程仍維持正常市場(chǎng)表現(xiàn)。而雖然臺(tái)積電較為成熟的制程產(chǎn)能利用率有下滑情況，但是與其他晶圓代工廠相比，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率仍較為穩(wěn)定。

近期臺(tái)積電宣布擴(kuò)大美國(guó)投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺(tái)化”疑慮。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于12月29日舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，罕見(jiàn)以實(shí)際行動(dòng)宣示持續(xù)深耕臺(tái)灣的決心，化解外界疑慮。臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠第1期工程，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)4nm;第2期工程開(kāi)始興建，預(yù)計(jì)2026年生產(chǎn)3nm制程，兩期工程總投資金額約400億美元，兩期工程完工后合計(jì)將年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓。

雖然估計(jì)差異很大，但臺(tái)積電目前的N3良率有幾點(diǎn)需要注意。首先，我們不知道這個(gè)數(shù)據(jù)是否計(jì)算的是通過(guò)臺(tái)積電Fab 18的商用晶圓的良率，或者計(jì)算包含臺(tái)積電客戶各種IP的商用和測(cè)試晶圓的良率。其次，除了臺(tái)積電及其客戶之外，目前沒(méi)有人知道商用或測(cè)試晶圓的確切良率。第三，如果我們只考慮商用晶圓，目前臺(tái)積電的N3用于為早期采用者進(jìn)行非常有限的設(shè)計(jì)，盡管這是基于市場(chǎng)傳聞。

需要指出的是，臺(tái)積電傾向于根據(jù)蘋果公司(其最大的客戶和前沿節(jié)點(diǎn)的阿爾法客戶)的要求來(lái)開(kāi)發(fā)其領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，并且蘋果根據(jù)臺(tái)積電的能力量身定制其設(shè)計(jì)，因此初始良率可能高達(dá)80%也就不足為奇了。爆料顯示，A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。但是，對(duì)于為大眾市場(chǎng)產(chǎn)品提供代工服務(wù)的3nm初始良率來(lái)說(shuō)，60%的良率可能并不高。

臺(tái)積電南科廠區(qū)，包括六廠、十四廠、十八廠，同時(shí)有來(lái)自南科再生水廠的水資源供應(yīng)，將逐步達(dá)成2030 年再生水替代率60% 的目標(biāo);臺(tái)積電目前使用20% 再生能源，并將達(dá)到2050 年采用100% 再生能源與凈零排放的永續(xù)目標(biāo)。

臺(tái)積電保持技術(shù)領(lǐng)先，同時(shí)深耕臺(tái)灣，持續(xù)投資并與環(huán)境共榮，3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮展現(xiàn)臺(tái)積電在臺(tái)灣發(fā)展先進(jìn)技術(shù)及擴(kuò)充先進(jìn)產(chǎn)能的具體作為，與供應(yīng)鏈上下游一同成長(zhǎng)，培養(yǎng)未來(lái)人才