臺積電和三星的盈利結構顯示，在價格較高的納米競爭領域，利潤率更高。自從英特爾在 7nm 掉隊，只有臺積電和三星電子能夠達到 5nm 以上至 3nm。近日，傳出高通看中了臺積電 3nm 工藝，但出于成本考慮，還是將下一代驍龍 8 Gen 3 交由三星和臺積電共同代工的消息。

風云再起，臺積電與三星的 3nm 或將首次同臺競技。前腳有機構指出臺積電 N3 良率最高可達 75% 至 80%，三星緊跟著表示全球首家采用高端 EUV 薄膜技術，尖端工藝的唯二兩名玩家再次掀起話題。

良率吊打，臺積電技術穩(wěn)贏

據 Business Next 采訪報道，半導體行業(yè)分析師和專家估計，目前臺積電的 N3 良率可能在 60%~70%，最高在 75%~80%，第一批的成績還算不錯。金融分析師 Dan Nystedt 發(fā)推表示臺積電目前的 N3 收益率與早期的 N5 收益率相似，后者可能高達 80%。

價格的上漲也實非臺積電所愿。先進制程正在逼近硅材料的物理極限，興建一條 3nm 產線的成本已經大幅上漲到了 150-200 億美元，加之訂單需求上更大的壓力，都是促使臺積電提出更高報價的原因。臺積電總裁魏哲家就表示，「即使經濟下滑臺積電也不會下調價格?！?

相對應，高漲的報價意味著初期只有科技巨頭們才有財力選擇臺積電 3nm，供應鏈的消息就指出明年年臺積電 3nm 的客戶只有蘋果和英特爾，其他有意愿的客戶都尚未給出時間表。8 月，英特爾傳出因產品設計和工藝驗證問題先是推遲明年上半年，后又推到了年底，導致蘋果幾乎包下了臺積電 3nm 明年的訂單需求。

這不意味著三星就在客戶關系上勝過臺積電。

兩家代工廠都預計在 2023 年開始投產，經過初期的產量和良率爬升，到 2024 年開始大規(guī)模量產。臺積電 3nm 工藝明年將率先應用于蘋果 A17，三星 3nm 首發(fā)客戶的主要是國內的礦機芯片廠商 PanSemi，向英偉達、高通等客戶提供的產能預計最早也要等到 2024 年。

當然，3nm 客戶的爭奪最終都要先回歸到技術，尤其在芯片代工的領域，最核心的依然是技術實力。今年 6 月，三星宣布全球率先量產 3nm。臺積電 3nm 的量產時間則從原定的 9 月底先是推遲到了今年第四季度晚些時候，最新消息指又要推遲到明年年初。

多年來我國在芯片產業(yè)一直遭遇著“卡脖子”的困境，在各大頭部廠商角逐3nm高精度制程芯片之際，我們卻長時間困在14nm制程。不過隨著我國企業(yè)愈發(fā)重視芯片自研，這種情況已經發(fā)生根本轉變。

而今國內芯片研發(fā)捷報頻傳，華為的芯片堆疊技術，是突破制約的關鍵成果。而利揚在3nm芯片測試上又取得了重要進展，小米也在“四芯矩陣”上邁出了堅實的一步。

繼華為推出的麒麟芯片后，小米也把發(fā)展的重點轉向芯片自研。其已正式對外發(fā)布“澎湃G1”芯片，加上前期對外發(fā)布的澎湃S1、C1、P1系列芯片，小米打造的“四芯矩陣”正式成型。澎湃四芯矩陣的性能與華為麒麟芯片、高通的驍龍芯片還有蘋果的A系列芯片相差無幾，在“芯外芯”的設計架構中，小米的芯片性能擁有很大的發(fā)展?jié)摿Α?

所謂“四芯矩陣”，即基于SOC大芯片架構，疊加小芯片的處理性能，四芯聯(lián)動實現的效果是1+1>2的，而這種芯片的疊加，完全可以突破對制造技術的依賴。四種芯片與一種芯片相比最大的優(yōu)勢就在于靈活性，考慮到用戶對產品的需求不同，搭載的芯片越多，能夠實現的功能就會越多，這種另辟蹊徑的方式增添了許多的可能。

隨著科技的高速發(fā)展，誰又能想到一顆小小的芯片已經發(fā)展到3nm或2nm階段了，這是一個什么概念呢?按照我們現在已經普及的7nm芯片來說，一顆小小的芯片里面能容納至少70億個晶體管，而相較于7nm來說IBM公布的2nm測試芯片里面可能容納高達500億個晶體管，只有指甲蓋大小的芯片里面卻裝著一座“海市蜃樓”，可想而知如今的半導體行業(yè)發(fā)展到了什么程度。

芯片越小其要求的制程工藝就越先進，越先進的制程工藝制造出來的芯片其性能也就近乎“完美”，而有如此實力的芯片制造企業(yè)全世界都屈指可數，目前大家所熟知的芯片制造企業(yè)中僅臺積電和三星已經達到了3nm的工藝制程。早在去年的時候，這兩家一直角逐的芯片巨頭企業(yè)就發(fā)出公告稱，2022年下半年將進入3nm芯片的量產階段。如今2022年已過去大半，關于3nm芯片到底發(fā)展到什么程度了呢?