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[導讀]在2019阿里云峰會上,阿里巴巴集團副總裁戚肖寧,代表阿里旗下芯片業(yè)務子公司平頭哥半導體宣布,將推出基于RISC-V的處理器IP“玄鐵910”,玄鐵910支持16核,單核性能最高達7.1 Coremark/MHz,主頻可達2.5GHz。據(jù)戚肖寧介紹,玄鐵910比當前主流RISC-V處理器“性能好40%以上”,在5G、人工智能、網絡通信、自動駕駛等領域中,“使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上,同時芯片成本降低一半以上。”

平頭哥上云只是開始,云上平頭哥才是目標,到那時,平頭哥的產出成為阿里云生態(tài)的核心基礎架構,那么去INA也就實現(xiàn)了。

在2019阿里云峰會上,阿里巴巴集團副總裁戚肖寧,代表阿里旗下芯片業(yè)務子公司平頭哥半導體宣布,將推出基于RISC-V的處理器IP“玄鐵910”,玄鐵910支持16核,單核性能最高達7.1 Coremark/MHz,主頻可達2.5GHz。據(jù)戚肖寧介紹,玄鐵910比當前主流RISC-V處理器“性能好40%以上”,在5G、人工智能、網絡通信、自動駕駛等領域中,“使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上,同時芯片成本降低一半以上。”


“一旦超過這個拐點之后,云服務將迎來爆發(fā)性增長,其增長基于云服務本身的特性,云服務一旦達到一定的規(guī)模,其成本將會大幅降低?!?在2019阿里云峰會上,阿里巴巴集團首席技術官、阿里云智能總裁張建鋒在演講中表示,2019年迎來“全面上云(All in Cloud)”拐點,全球IT服務商在云基礎設施上的投入金額首次超過其在傳統(tǒng)線下系統(tǒng)的投入。


阿里云生態(tài)主要由飛天云操作系統(tǒng)、飛天大數(shù)據(jù)平臺、阿里巴巴數(shù)據(jù)及業(yè)務中臺,以及智聯(lián)網(AIoT)四部分構成,其中芯片業(yè)務歸于智聯(lián)網部分,可以視為云基礎設施中的“基礎設施”,主要負責云服務中的數(shù)據(jù)采集、傳輸、處理、管理的硬件實現(xiàn)。玄鐵910主要面向移動終端設備,不是嚴格意義上的云端基礎設施,但在2019阿里云峰會主題會議上壓軸登場,體現(xiàn)了阿里對平頭哥半導體(阿里巴巴集團下屬芯片業(yè)務子公司)在迎來拐點的云服務大潮中的重視。


平頭哥上云應不難


中國在處理器技術上的探索復雜曲折,全球幾乎所有主流處理器架構,都有中國團隊在嘗試,但是最終在市場上能殺出的寥寥無幾。究其原因,無外乎只有技術而無生態(tài)。生態(tài)對通用處理器生死攸關,若無生態(tài)支持,只有性能指標大多只是曇花一現(xiàn),先造車再找路的模式往往讓這類公司成為溫室的花朵或博物館的標本,只有在盤點我國技術發(fā)展史時才有被提及的意義。


雖然玄鐵910只是端側處理器,但平頭哥半導體計劃中用于數(shù)據(jù)中心的NPU也在開發(fā)中,借助阿里的生態(tài)優(yōu)勢,平頭哥半導體產品上云并不難。阿里借助生態(tài)推新技術標準已經有成功案例,比如物聯(lián)網中的LoRa標準,在阿里推動下應用推進很快,與之前只靠Semtech和LoRa聯(lián)盟推廣的境地有天壤之別。


平頭哥半導體負責人就對媒體表示,除CPU外,平頭哥還將推出集成CPU、存儲器、操作系統(tǒng)和算法的全棧解決方案,“云端一體是平頭哥軟硬件基礎能力的體現(xiàn),是普惠AIoT芯片的基礎。阿里云是國內最大的云服務商,在云端已經有豐富的應用生態(tài)資源。基于平頭哥芯片平臺的產品,能天然接入阿里云,與云端應用生態(tài)對接后,將形成新的產品形態(tài)?!?



但在端側處理器領域,平頭哥能否堅持IP授權商業(yè)模式是一個問題。半導體從業(yè)者大多了解,IP授權與做產品往往不可兼得。以Arm、Synopsys為代表的主要IP廠商,不自己做產品,有一些傳統(tǒng)半導體公司在做產品的同時也進行IP授權,但這樣的IP授權通常是IO等局部模塊IP,不是處理器這種系統(tǒng)級IP。


維持IP授權商業(yè)模式的好處是可以打造更豐富的生態(tài),但平頭哥主推的兩種端側處理器架構(RISC-V及原杭州中天微的CK系列),目前都沒有能夠對抗Arm的強力玩家出現(xiàn),靠阿里生態(tài)可以讓獲得平頭哥處理器授權的“群狼”生存,但阿里自己不下場,群狼中是否有可能長出能對抗Arm的猛虎還不好說。


去IOE與去INA

從2008年阿里巴巴提出去IOE(指IBM、Oracle和EMC,傳統(tǒng)IT架構的三巨頭)計劃,到真正實現(xiàn)全面去IOE,阿里巴巴差不多花了10年時間,去“IOE”一方面增強了自己的供應鏈安全,一方面也催生了阿里云服務。但是阿里云服務的核心硬件仍然是外供,英特爾(Intel)、Nvidia以及Arm把持著數(shù)據(jù)中心及端側的大部分處理器市場。近年來,互聯(lián)網巨頭紛紛進入芯片開發(fā)領域,最主要原因倒不是解決供應安全,而是由于新應用的蓬勃發(fā)展讓這些數(shù)據(jù)中心大用戶有更多的定制化需求,而互聯(lián)網巨頭并不缺乏技術資源與資金,所以定制自己的數(shù)據(jù)中心處理器,成為一種趨勢。

時下,對中國公司而言,供應鏈安全也成為極重要的考慮因素。因此,去IOE之后,能否去INA,值得觀察。但相比去IOE,去INA的難度更大,IOE只集中在企業(yè)級市場,INA的產品則遍布企業(yè)與消費級市場,是真正的云端一體,尤其是Arm,其產品在終端側具備非常大的市場優(yōu)勢。對于企業(yè)應用,可以有計劃按步驟來逐漸替換,但在消費級市場,難以像企業(yè)級市場這樣處理,以英特爾在數(shù)據(jù)中心及企業(yè)市場的優(yōu)勢,多次向移動終端市場向Arm發(fā)動進攻,但都未討到便宜。

當然,就平頭哥半導體而言,能參與到基礎云服務中就是極好的開始,如果阿里巴巴集團有足夠的耐心與容忍度,利用自己在云服務中積累的中上層技術為平頭哥底層硬件產品不斷拓展應用空間,那么我們就可以期待另一個“海思”出現(xiàn)。

平頭哥上云只是開始,云上平頭哥才是目標,到那時,平頭哥的產出成為阿里云生態(tài)的核心基礎架構,那么去INA也就實現(xiàn)了。

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