在“軟件定義一切”思想的推動下，ASIC方案越來越強調(diào)可配置，雖然可配置資源不如FPGA多，但可配置度提升在日益增長。而從性能及系統(tǒng)應用成本優(yōu)化考慮，F(xiàn)PGA越來越呈現(xiàn)出專用特質(zhì)，比如RFSoC系列產(chǎn)品，顯然為射頻應用專門做了優(yōu)化，其命名也更像一顆ASIC。當然，RFSoC似乎在可配置與定制化之間巧妙地找到了平衡點。

2019年是5G（第五代移動通信技術）商用化部署元年，移動通信產(chǎn)業(yè)鏈上各核心廠商紛紛從練兵狀態(tài)進入實戰(zhàn)狀況，不管以前喊的口號有多大，立的旗子有多高，都要真刀實槍地接受市場檢驗。

在2019上海世界移動通信大會前的新聞發(fā)布會上，賽靈思（Xilinx）通信業(yè)務部市場總監(jiān)Gilles Garcia對5G商用化前景進行了分析，他對賽靈思在5G市場表現(xiàn)信心十足，表示賽靈思已經(jīng)為5G到來做好了全面準備，無論是連接、計算，還是標準適配，賽靈思都有成熟的方案供業(yè)界選擇，“三星明確宣布，其5G全線產(chǎn)品都將采用賽靈思的解決方案?！?

RFSoC是賽靈思在5G射頻應用中推出的最重要的產(chǎn)品系列。這是當前“僅有的滿足移動通信所有行業(yè)應用需求的單芯片自適應射頻平臺，并具備可擴展性?！盧FSoC第一代產(chǎn)品已于2018年實現(xiàn)量產(chǎn)，第二代將于7月初實現(xiàn)量產(chǎn)，第三代產(chǎn)品將于2019年11月量產(chǎn)。5G標準還在不斷修訂，頻譜劃分是其中變化較多的部分，三代產(chǎn)品的模擬帶寬分別為4、5、6GHz，分別應對當時已經(jīng)明確劃定的5G頻譜規(guī)劃，其中第三代產(chǎn)品已完全覆蓋6GHz以下頻段，三代產(chǎn)品都有擴展的毫米波接口，支持24GHz至60GHz區(qū)間的毫米波應用波段。

5G射頻開發(fā)三大挑戰(zhàn)

Gilles Garcia告訴探索科技（techsugar）等媒體，5G應用對射頻開發(fā)帶來諸多挑戰(zhàn)。首先，由于更多頻段引入，第五代移動通信技術相比第四代（4G）的無線電管理復雜度大幅上升。

移動通信需要向后兼容，傳統(tǒng)解決方法是每增加一個頻段，就增加一條射頻通路，射頻頻段從2G到4G已經(jīng)增加很多，5G網(wǎng)絡要能支持4G服務，而且引入了更多頻段，所以射頻模塊如何處理成為設備廠商痛點--復雜度與成本都在持續(xù)攀升。過去幾年主流射頻器件廠商市場表現(xiàn)都很好，一方面是智能手機市場當時還在增長，另外一方面就是相比2G、3G手機，4G手機需要更多射頻器件。

賽靈思的RFSoC將射頻信號鏈路集成在單芯片上，采用“射頻直接采樣”技術取代傳統(tǒng)的分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，直接降低了射頻開發(fā)的成本及復雜度，并擁有更好的擴展性。

據(jù)賽靈思介紹，傳統(tǒng)上大部分系統(tǒng)都采用稱為中頻或零中頻（IF 或 Zero-IF）采樣的模擬化方案，需要將原始信號下變頻到 模數(shù)轉(zhuǎn)換器能支持的采樣頻率。下變頻電路包含混頻器、高質(zhì)量振蕩器以及其他模擬器件。相比數(shù)字化處理方式，模擬電路不夠靈活，需要高度專業(yè)化的設計和復雜的器件選擇。

而利用直接射頻采樣技術，可對接收到的射頻信號直接采樣，無需事先進行下變頻。信號被數(shù)字化之后，利用數(shù)字信號處理技術在更為靈活的數(shù)字域中完成下變頻和信號處理。這些射頻ADC支持更高的采樣率，由于數(shù)字域有更好的濾波技術，因此能夠更好平衡設計參數(shù)制約，得到更佳的動態(tài)范圍、信噪比和信號帶寬。

第二個困難是如何管理前傳帶寬（Fronthaul BW）。Gilles Garcia解釋，4G有CPRI連接。5G引入了XRAN、eCPRI、ETH等協(xié)議，要實現(xiàn)多協(xié)議支持，達到“融合接入”，需要有足夠的帶寬及冗余設計資源來支持還在逐漸演化的5G協(xié)議。而RFSoC系列產(chǎn)品能夠提供足夠的帶寬及設計資源。

第三大困難是由于回傳吞吐量增加所導致的實時處理壓力。5G回傳吞吐量將是4G的10倍以上，這樣大的數(shù)據(jù)量，非常考驗后續(xù)處理能力，而FPGA目前仍是大數(shù)據(jù)實時處理方案的首選。

自適應計算加速

RFSoC第四代產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中，賽靈思表示，以目前計劃來看，第四代RFSoC將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。第四代RFSoC也被稱為Versal平臺。與前三代相比，最大的區(qū)別是引入人工智能計算引擎，即自適應計算加速平臺（ACAP）。

自適應計算加速平臺是一個高度集成的多核異構(gòu)計算平臺，可以在軟硬件兩個層面隨時進行更改，從而更動態(tài)地適應5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、汽車等應用的工作負載要求。

事實上，Versal系列器件Versal AI Core和Versal Prime的試用版，已經(jīng)交付到客戶手上。這兩個系列產(chǎn)品每款器件都包含雙核Arm Cortex A72應用處理器，一個雙核Arm Cortex R5F實時處理器，自適應硬件資源超過200萬個邏輯單元，有3000多個位高精度浮點計算優(yōu)化過的DSP引擎，這些DSP引擎也均經(jīng)過低延時優(yōu)化，Versal AI Core器件提供400個AI引擎，專用于人工智能推斷及信號處理工作負載優(yōu)化。

Gilles Garcia告訴探索科技（techsugar）：“我們認為，在5G下一輪部署中，Versal將人工智能和無線算法結(jié)合在一起，會帶給賽靈思很大的增長潛力?！?

ASIC還是FPGA？

有分析認為，當5G進入商業(yè)化部署之后，在成熟應用中將出現(xiàn)專用芯片（ASIC）方案。事實上，已經(jīng)有一些芯片廠商推出ASIC方案。Gilles Garcia表示，無論是ASIC方案，還是FPGA方案，都會比分立方案更有成本和功耗的優(yōu)勢。

但ASIC的問題在于難以實現(xiàn)實時更新，標準一有變化時就會過時。從移動通信標準組織（3GPP）的計劃來看，5G標準今年將修改到第17版（R17），而ASIC開發(fā)時間通常需要18到24個月，如果現(xiàn)在開始著手開發(fā)一顆通信芯片，將鐵定難以支持第17版的新功能。

而賽靈思的可編程系列產(chǎn)品RFSoC，則保留了足夠的彈性與擴展性，容許用戶隨時更新設計來實現(xiàn)對更新后標準的支持。

在筆者看來，實際上不同廠商做產(chǎn)品的思路也在相互融合。在“軟件定義一切”思想的推動下，ASIC方案越來越強調(diào)可配置，雖然可配置資源不如FPGA多，但可配置度提升在日益增長。而從性能及系統(tǒng)應用成本優(yōu)化考慮，F(xiàn)PGA越來越呈現(xiàn)出專用特質(zhì)，比如RFSoC系列產(chǎn)品，顯然為射頻應用專門做了優(yōu)化，其命名也更像一顆ASIC。

當然，RFSoC似乎在可配置與定制化之間巧妙地找到了平衡點。既有射頻專用模塊，方便移動通信應用快速開發(fā)，又有足夠的可配置資源，可隨時應對需求更新。

其實命名都不重要，不管是ASIC方案，還是FPGA方案，能否被主流市場接受最重要。

“通信應用中ASIC一定會存在，但只能在小眾市場生存，”Gilles Garcia判斷。

“現(xiàn)在營收還不大，2019年估計也就幾千萬美元，未來RFSoC將是賽靈思業(yè)務增長的重要推動力之一。”雖然沒有回答筆者關于出貨量預期的問題，但Gilles Garcia樂觀看待RFSoC在移動通信市場的表現(xiàn)。